HP t740 Thin Client Overview c06393061 — DA – 16511 — Worldwide — Version 8 — December 1, 2021 Page 2 AT A GLANCE • AMD Ryzen V1756B System on Chip; 3.25 – 3.60 GHz; 4 cores, 8 threads3 • AMD Memory Guard technology that encrypts data in main memory

CPU. The t740 has an AMD Ryzen Embedded V1756B system-on-chip. The CPU has four cores and supports eight threads. It runs at a base frequency of 3.25GHz, with a boost frequency of up to 3.6GHz.

The Unisoc Tangula T740 (former Spreadtrum) is an mid range octa core SoC with two fast ARM Cortex A75 cores at up to 1.8 GHz and six power efficient ARM Cortex A55 cores at up to 1.8 GHz. The...

2019年11月4日 · 据惠普描述，t640、t740均可支持HP ThinPro、Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2019两种系统，本次送测的2款产品均选用了Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2019版本，由于两个产品系统、功能均一样，本文便以t740为例进行体验。

T740是紫光展锐第一代5G移动平台，由5G基带芯片V510和T710处理器组成，整体集成度高，运算性能强，处理能效大幅提升，支持SA/NSA双模组网，N41/N78/N79等5G主流频段，让5G与4G网络之间智能无缝切换。

就 快科技 性能天梯图排行榜来看，唐古拉t740的性能等级介于 骁龙730g 与骁龙835之间，最高主频可达2.0ghz，支持sa/nsa双模组网。 8核CPU架构提高了系统运行速度，降低了功耗，进而保障了画面过渡、触控响应、APP加载速度等。

2019年11月4日 · 先简单介绍下t740的硬件配置：AMD Ryzen V1756B处理器，4 核8线程，赫兹3.25 – 3.60 GHz；8GB双通道 DDR4内存，支持最高32GB 3200 MT/秒内存扩展；128GB SSD。

T740是紫光展锐第一代5G移动平台，由5G基带芯片V510和T710处理器组成，整体集成度高，运算性能强，处理能效大幅提升，支持SA/NSA双模组网，N41/N78/N79等5G主流频段。 联发科今天正式发布了新款移动处理器天玑7400”、天玑7400X”，基本规格和上代天玑7300、天玑7300X相差无几，X版本还是针对折叠屏适配优化。 天玑7400系列定位中高端，可提供出色的游戏和AI技术、性能，基本规格参数延续了天玑7300系列：台积电4nm工艺，四个A782.6GHz＋四 …

2025年2月23日 · 惠普 t740. 处理器频率: 3.25 GHz, 处理器生产厂商: AMD, 处理器系列: AMD Ryzen Embedded. 内置存储器: 16 GB, 内存类型: DDR4-SDRAM, 内存时钟速度: 2666 MHz. 总存储容量: 32 GB, 儲存裝置: eMMC, 存储驱动器接口: M.2. 板载图形适配器型号: AMD Radeon Vega 8. 布线技术: 10/100/1000Base-T(X)

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