2023年7月26日 · Inspired by the concept of TSV, TCV can also fill the through hole by deep hole electroplating, which can achieve the advantages of good air tightness and excellent conductivity.

陶瓷穿孔互连技术（TCV，Through Ceramic Via），简称TCV，是一种创新的高密度三维封装互连技术。 它通过陶瓷穿孔实现电路与附加单元间的垂直导通，并结合薄膜多层电路进行多层布线，从而在三维空间上扩展了电路体积，实现了结构密度的最大化。

2023年7月8日 · Through ceramic via (TCV) technology expands the volume of high-precision and high-power thin-film circuits with 3D planar distribution, significantly improves the structural density and reduces the device size through via interconnection and circuit redistribution.

陶瓷穿孔互连技术 (TCV，Through Ceramic Via)简称TCV，是一种应用于高密度三维封装的新型互连技术。 其利用陶瓷穿孔实现电路与电路之间、电路与附加单元之间线路垂直导通，利用薄膜多层电路实现多层布线，使电路体积在三维方向得到延伸，达到结构密度最大化。

陶瓷通孔（TCV）互连技术是高密度三维封装的一种创新方法。 传统的陶瓷基板金属化方案经常遇到孔内液体残留、附着力差、铜填充不完整等问题。

2024年11月24日 · 陶瓷穿孔互连技术 (TCV，Through Ce ram ic Via)简称TCV，是一种应用于高密度三维封装的新型互连技术。 其利用陶瓷穿孔实现电路与电路之间、电路与附加单元之间线路垂直导通，利用薄膜多层电路实现多层布线，使电路体积在三维方向得到延伸，达到结构密度最大化。

2022年5月1日 · To fully optimize the ceramic substrate, six key parameters that influence the thermal behavior of the ceramic substrate are evaluated, including (A) TCV diameter, (B) TCV height, (C) TCV pitch, (D) substrate material, (E) metal layer thickness, and (F) …

硅通孔（TSV）因其优异的电气性能、更低的功耗、更宽的带宽、更高的密度、更小的整体尺寸和更轻的重量而被认为是3D集成的核心。 因此，本次回顾的特别重点是TSV技术的工艺流程。 其中，详细介绍了TSV制备工艺中TSV孔刻蚀、深孔电镀填充和化学机械平坦化（CMP）的研究现状。 TSV加工过程中不可避免地存在诸多缺陷；因此，本文总结了影响 TSV 可靠性的应力问题和电气特性。 此外，还讨论了陶瓷通孔（TCV）和玻璃通孔（TGV）的工艺流程和工艺优化现状。 随 …

Narrow bandwidth of miniaturization patch antenna caused by substrate material severely limits its applications, fabricating air cavity on AlN ceramic substrate for decreasing its dielectric constant is a potential method for increasing the bandwidth. But it's a critical challenge for simultaneous fabricating of surrounding air cavity and TCV holes on AlN ceramic substrate with high precision ...

2024年5月10日 · The Through Ceramic Via (TCV) interconnection technology is an innovative approach for high-density three-dimensional packaging. Traditional ceramic substrate metallization schemes often encounter challenges such as residual liquid inside the holes, poor adhesion, and incomplete copper filling.