玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。

2023年5月4日 · TGV衬底垂直导通柱即为由回流玻璃隔离出来的硅柱，衬底上不制作金属电极，直接用硅做电极。 硅结构层采用Silicon-on-Insulator (SOI)材料和干法刻蚀制作而成，空腔制作在硅可动结构层上，通过硅-玻璃将三者阳极键合在一起，分别有两次，形成密封环境。

2024年4月14日 · 玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）是指使穿过玻璃基板的垂直电气互连的过程， 最初出现于2008年，源自于2.5D/3D集成 TSV转接板技术。 其主要目的是解决TSV转接板在高频或高速信号传输方面因硅衬底损耗而导致的性能下降、材料成本高和工艺复杂等问题。 由于玻璃材料与硅、二氧化硅材料属性存在差异，因此玻璃上通孔刻蚀和孔金属化TGV互连技术成为了研究的关键点。 与通过硅通孔（TSV）相对应，玻璃通孔成为一种可能取代硅基板的新型技术 …

这次来简单报告一下大家很关注的利民TG650的性能测试结果，因为之前的横评中已经做过TG1000的视频（https://www.bilibili.com/video/BV1Tg4y1T7T7/），所以这次就写得简单一点，简单发一下性能报告，没有特别异常的地方就不做详细分析了，大家可以当成一个加长版的动态。 这个电源我是PDD入手的，价格是296元。 80PLUS金牌、五年保修、日系电解电容、全模组、ATX3.0。 “Label Here”居然还那里……另外要吐槽一下，模组接口的做工感觉不太行，插拔比 …

尤其是玻璃通孔（TGV）技术，凭借其优越的电气性能和热稳定性，逐渐成为高密度互连的关键解决方案。 TGV技术通过在玻璃基板中精确打孔，提供了高效的垂直互连路径，极大地提升了芯片封装的集成度与性能。

2024年5月20日 · 电镀液：飞凯材料生产的电镀液是TGV玻璃基板填孔工艺的核心，电镀液体系与TSV（Through Silicon Via）相似，由基础镀液及添加剂构成。 高质量的电镀液对于实现TGV通孔的精确填充至关重要。 2. 光刻胶产品：飞凯材料生产的光刻胶可用于TGV工艺中的光刻过程，以实现高精度的图形转移。 3. 湿制程电子化学品：飞凯材料的湿制程电子化学品，如用于RDL（Redistribution Layer）、bumping、TSV、TGV等先进封装电镀液，已推向下游测试验证 …

2024年4月27日 · TGV以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现3D互联。 这种技术具有优良的高频电学特性，机械稳定性强，且制作成本相对较低。

玻璃通孔（TGV）是一种穿过玻璃基板的垂直电气连接技术。 它使用高品质的硼硅玻璃或石英玻璃作为基材，通过种子层溅镀、电镀填充、化学机械平坦化和RDL再布线等步骤，实现了3D互联。

2025年1月10日 · 玻璃基板TGV（Through Glass Via）工艺涉及多个复杂的步骤，每一步都需要精细的控制以保证最终产品的性能和可靠性。 以下是对TGV工艺更详细的步骤描述：

自主研发的TGV玻璃通孔激光加工装备兼容不同材质玻璃（BF33、EXG、高铝玻璃）微孔加工需求，轴向匀化无衍射结构光局部改性 (贝塞尔光）结合化学湿法蚀刻制备高深径比TGV通孔，实现侧壁光滑，一致性好等效果。