2024年7月28日 · TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联，因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。

As an insulator, glass has low electrical loss, particularly at high frequencies. The relatively high stiffness and ability to adjust the coefficient of thermal expansion gives advantages to manage warp in glass core substrates and bonded stacks for …

2025年1月7日 · tgv技术在芯片互连、cmos-mems集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用，能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。

AGC can make through vias in thin glass substrate by the patterns of customers’ requirements. AGC expects TGV substrate in the use of 3D integration for semiconductor packaging, and other wide variety of fields. For the more connected world, we contribute to the miniaturization and acceleration of electronic devices through glass.

The relatively high stiffness and ability to adjust the coefficient of thermal expansion gives advantages to manage warp in glass core substrates and bonded stacks for both through glass vias (TGV) and carrier applications. Glass also gives advantages for …

2016年5月31日 · Abstract: Conformal coating or solid-filling metallization on TGV glass with the highly conductive thick Cu is desired to enhance the performance for high-frequency electronic devices in the IoT era due to the outstanding RF properties of the glass and high-Q nature of thick Cu metallization on glass. Previously, metallization on the glass with ...

2024年7月19日 · TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。 因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。

2024年8月30日 · 在玻璃金属化完成后的玻璃又称做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、湿蚀刻（Wet Etching）、AOI 光学检测、镀膜（Sputtering）及电镀（Plating）。 玻璃基板的尺寸为 515×510mm，在半导体和载板制程中均属于全新制程，其关键在于第一道工 …

2024年7月22日 · TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。 因此被视为下一代先进封装集成的关键技术。

2024年11月18日 · 近日，精测电子宣布，公司自主研发的seal系列tgv检测设备成功批量交付华中tgv行业头部客户，代表其在半导体foplp先进封装检测领域取得重要突破。 该头部客户采用公司自主研发的TGV技术（玻璃通孔互连技术）应用于Mini/Micro LED直显、半导体先进封装载板以及 ...