2023年9月18日 · In particular, Intel is talking about <5/5um Line/Space and <100um through-glass via (TGV) pitch, which enables die-to-die bump pitch of <36um on substrate and core bump pitch <80um.

2023年9月24日 · 为了缩小机械和电气之间的差距，通过基板本身传输信号的玻璃通孔（TGV）上实现更紧密的间距,使通孔的总体数量大大增加。据intel报告，他们能够将TGV的间距控制在100µm以内,从而将TGV密度提高10倍。

玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。

2024年4月14日 · 玻璃通孔（Through-Glass Via, TGV）是指使穿过玻璃基板的垂直电气互连的过程，最初出现于2008年，源自于2.5D/3D集成 TSV转接板技术 。其主要目的是解决TSV转接板在高频或高速信号传输方面因硅衬底损耗而导致的性能下降、材料成本高和工艺复杂等问题。

2023年9月18日 · What’s New: Intel today announced one of the industry’s first glass substrates for next-generation advanced packaging, planned for the latter part of this decade. This breakthrough achievement will enable the continued scaling of transistors in a package and advance Moore’s Law to deliver data-centric applications.

2023年10月23日 · TGV, an essential method for glass substrates to achieve 2.5D/3D packaging, involves internal modification for subsequent wet etching processes. Currently, the most common TGV method uses a...

TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 英特尔旗帜鲜明地用玻璃基板讨伐硅基板得到了业界对玻璃通孔技术及基板性能的极大兴趣和未来憧憬。

英特尔称，为了弥合机械和电气之间的差距，他们还能够在玻璃通孔（tgv）上实现更紧密的间距，从而通过基板本身传输信号，从而允许整体上有更 ...

2024年4月27日 · TGV将助力英特尔超越Intel 18A制程节点，达成2030年之前在单一封装中提供1万亿个晶体管的宏愿。 本篇文章为您介绍了TGV技术的性能优势、应用场景、技术挑战以及全球范围内最新的突破性商用方案。

2023年10月20日 · On September 19, 2023, Intel announced one of the industry’s first glass substrates for next-generation advanced packaging. The industry believes that glass substrates are emerging as a promising alternative interposer material, especially for heterogeneous packaging such as 2.5D or 3D packages.