2023年12月28日 · In these applications, Through Glass Via (TGV) technology plays a vital role in manufacturing and packaging by creating electrical interconnections through glass substrates. This paper provides a comprehensive summary of the research progress in TGV fabrication along with its integrations, including through via formation and metallization.

2023年5月4日 · 和tsv相对应的是，作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（tgv）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点，与硅基板相比，tgv的优势主要体现在：

玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。

玻璃基板有望率先应用于MEMS、射频封装、三维集成无源元件以及集成天线封装等领域：根据《玻璃通孔技术研究进展》（陈力等），2013年LEE等人利用玻璃通孔技术实现 射频MEMS器件 的晶圆级封装，采用电镀方案实现通孔的完全填充，通过该方案制作的射频MEMS ...

2018年8月1日 · TGVs are used in advanced packaging solutions, such as glass interposers and wafer-level packaging of microelectromechanical systems (MEMS). However, TGVs are challenging to realize because via holes in glass typically do not have a sufficiently high-quality sidewall profile for super-conformal electroplating of metal into the via holes.

近两年，国内厦门云天成功开发了先进 TGV激光刻蚀技术，实现了深宽比为 10:1 的玻璃通孔量产。 近期研发结果显示，该技术可以制备深宽比为 20:1 的通孔和 5:1 的盲孔，且具备较好的形貌。 激光诱导深度刻蚀形成表面粗糙度小，是当前研究较多的方法。 如图1，普通激光钻孔周围有明显裂纹，而激光诱导深度刻蚀周围及侧壁整洁光滑。 图1普通激光钻孔工艺与激光诱导深度刻蚀工艺对比. TGV interposer的加工流程如图2，整体方案为先玻璃基板上进行打孔，然后在侧壁及表 …

Abstract: This paper reports a novel wafer-level vacuum packaging method based on TGV (Through Glass Via) technology for MEMS devices. For the first time, it is reported that the vacuum packaging is achieved by TGV scheme combined with triple anodic bonding (TGV substrate, MEMS structure and glass cap), which will bring more stable vacuum ...

2023年9月19日 · 群创光电也研发了 MEMS 制程与 TFT 驱动技术整合的新型传感器，将 MEMS on CMOS 需要的大面积区域、驱动电路与多工器使用 TFT Glass 电路设计实现。 此外，国内赛微电子子公司 silex microsystems 将 TGV 工艺导入 MEMS 代工，实现适用于射频和其他低电容应用的 …

SCHOTT HermeS® 气密玻璃通孔 (TGV) 晶圆是一种晶圆基板，与硅通孔或陶瓷封装相比，具有显著的可靠性和微型化优势。 借助 SCHOTT Primoceler™ 玻璃微键合技术，它可提供透明的全玻璃晶圆级芯片级封装 (WL-CSP)，并在 MEMS 设备内外进行密封式电气连接。

在这些应用中，玻璃通孔 (tgv) 技术通过玻璃基板创建电气互连，在制造和封装中发挥着至关重要的作用。 本文全面总结了 TGV 制造及其集成（包括通孔形成和金属化）的研究进展。