We produce TGV microholes wafers of custom size and design, eligible for any metalization process you use. WOP offers high surface quality TGV glass wafers densely packed through holes that require none or minimum post-processing …

3-dimensional wafer-level-packaging (WLP) is the most suitable for miniaturizing semiconductor devices. It also can improve the high-frequency properties of the devices with the metal via.

2024年4月14日 · 为实现TGV通孔互连密度并降低热力学可靠性风险，业界开始重视综合利用TGV通孔电镀和保形金属化的优势。 这种工艺能够在TGV通孔内的特定位置进行实心填充，而在其余区域进行保形填充，从而在铜TGV互连孔径、间距、厚度范围、电学特性、热力学可靠性、电镀 ...

2024年10月14日 · TSV实现了芯片间的垂直互连，由于垂直互连线的距离最短、强度较高，更易实现小型化、高密度、高性能、多功能化异质结构的封装，与此同时还可互连异种材质的芯片；目前采用TSV工艺微电子制造技术有两种：三维电路封装(3D IC integration)和三维硅封装(3D Si integration)。 两种形式的不同在于： (1) 三维电路封装需要把芯片电极制备成为凸点，凸点间进行互连 (通过粘结、熔合、焊接等手段键合)，而三维硅封装是芯片与芯片的直接互连 (氧化物之 …

可提供載體玻璃和玻璃導通孔（TGV）應用解決方案。 目前電子產品封裝出現新興需求：射頻（RF）元件需要能支援更高頻段，扇出型封裝技術 (Fan-out)正被充分運用，作為應對互連挑戰的有效途徑，而物聯網（IoT）的興起將帶動對數兆微型感應器的需求。 同時，針對困難的封裝挑戰持續尋求更符合成本效益的解決方案。 玻璃具有幾項優點，使其成為在半導體製造過程中使用的矽或金屬載體的極佳替代材料。 熱膨脹係數（CTE）產品組合: 康寧提供各式各樣 從 3.2 …

SCHOTT HermeS® 气密玻璃通孔 (TGV) 晶圆是一种晶圆基板，与硅通孔或陶瓷封装相比，具有显著的可靠性和微型化优势。 借助 SCHOTT Primoceler™ 玻璃微键合技术，它可提供透明的全玻璃晶圆级芯片级封装 (WL-CSP)，并在 MEMS 设备内外进行密封式电气连接。

TGV（Through Glass Via），是一种在玻璃中具有微米级的通孔，穿过玻璃晶圆基板实现垂直互连。 与TSV（Through Sil ic on Via）相对应，作为一种可以替代硅基板的材料被认为是3D IC的关键技术。

平整度：康宁半导体玻璃晶圆的翘曲度及总厚度变化（TTV）极低，非常适宜载体应用，并可帮助减少产量损失。 透光率：由于玻璃具有高透明度，客户可采用激光分离工艺提高产量。 康宁 …

As an insulator, glass has low electrical loss, particularly at high frequencies. The relatively high stiffness and ability to adjust the coefficient of thermal expansion gives advantages to manage warp in glass core substrates and bonded stacks for …

HermeS® glass wafer substrates with hermetically sealed, solid through-glass vias (TGV) enable ultra-miniaturized, fully hermetic sensors and MEMS devices in Wafer Level Chip Size (WLCSP). The extremely fine-pitched vias enable reliable conduction of electrical signals and power into and out of the MEMS device.