Our affordable microcontrollers (MCUs) and processors deliver scalable and efficient performance and cutting-edge technology to enable the next generation of embedded applications.

我们经济实用的微控制器 (mcu) 和处理器搭载尖端技术，可提供高效、可扩展的性能，帮助实现下一代嵌入式应用。 结合广泛的开源硬件、软件和工具以及行业专家的免费在线支持，我们可以帮助您在所有市场中快速创建和推出与众不同的产品。

我們經濟實惠的微控制器 (mcu) 和處理器提供可擴充且有效率的效能及尖端技術，實現新一代嵌入式應用。 結合各種開放原始碼硬體、軟體和工具，以及業界專家提供的免費線上支援，我們得以在所有市場中快速打造並推出差異化的產品。

2 天之前 · MSP430™ 电容式触控感应 MCU 采用 CapTIvate™ 技术，可提供功耗较低的电容式触控解决方案。 凭借 1 至 64 个按钮、滑块、滚轮和接近度的支持以及潮湿、脏污和油腻条件下的可靠性能，并通过金属、玻璃、塑料和其他材料覆盖层，我们为您基于 MCU 的设计提供电容 ...

从 TI 的微控制器 (MCU) 和处理器系列器件中选择微控制器 (MCU) 和处理器参数、数据表和设计资源。

Select from TI's Microcontrollers (MCUs) & processors family of devices. Microcontrollers (MCUs) & processors parameters, data sheets, and design resources.

5 天之前 · 全文： 德州仪器（TI）今日推出了全球最小的MCU，扩展了其全面的Arm® Cortex-M0+ MSPM0 MCU产品线。 MSPM0C1104 MCU的晶圆芯片级封装（WCSP）仅1.38mm2，大约相当于一粒黑胡椒的大小，使设计者能够在医疗可穿戴设备和个人电子产品等应用中优化电路板空间，同时不牺牲性能。 “在诸如耳塞和医疗探头等微型系统中，电路板空间是一种稀缺且宝贵的资源，”TI MSP微控制器副总裁兼总经理Vinay Agarwal表示。 “随着全球最小MCU的加入，我们 …

6 天之前 · 2025年3月11日，TI宣布推出 全球最小 的微控制器 (MCU)。 新型 MCU MSPM0C1104比业界目前最小的 MCU 还小 38％，声称这是业界最小的 MCU，尺寸为 1.38平方毫米，使设计人员能够在不影响性能的情况下最大限度地减少电路板空间。 MSPM0C1104 MCU 采用晶圆芯片级封装 (WCSP)，为医疗可穿戴设备和个人电子产品等紧凑型应用提供优化的尺寸和性能，这种微型封装旨在使消费电子设备 （如电动牙刷和手写笔） 体积越来越小，成本越来 …

15 小时之前 · Texas Instruments (TI) has introduced the world's smallest MCU, expanding its comprehensive Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU portfolio. Measuring only 1.38mm2, about the size of a black pepper flake, the wafer chip-scale package (WCSP) for the MSPM0C1104 MCU enables designers to optimize board space in applications such as medical wearables and personal electronics, without compromising performance.

2021年7月13日 · 德州仪器 (TI) 今日推出全新高性能微控制器 (MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。 凭借全新的 Sitara AM2x 系列 MCU，工程师可以使用 10 倍于以前基于闪存 MCU 的运算能力。 高性能 AM2x 系列缩小了 MCU 和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。 如需更多信息，请参阅 ti.com/AM2x-pr。 “ 人们对工业自动化、下一代汽车、智能分析和万物 …