2020年7月31日 · Tape Automated Bonding (TAB)卷带自动结合是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。

2011年6月16日 · BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以 BT有机板材制做成双面载板 (Substrate)，代替传统的金属脚架 (Lead Frame)对 IC进行封装。 BGA最大的好处是脚距 (Lead Pitch)比起 QFP要宽松很多，目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 笔记型计算机所用 Daughter Card 上 320 脚 CPU 的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采 Super Solder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。 但同功能的CPU若改成腹底全面方 …

模块基板是指新兴发展起来的可以搭载在PCB之上，以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的 封装基板 （Package Substrate，简称PKG基板）。小到芯片、电子元器件，大到电路系统、电子设备整机，都离不开电子基板。

bga封装常用于现代的集成度较高的处理器，如一些移动设备和嵌入式系统的处理器。 BGA封装的优点是连接可靠性较高，适用于高密度和高热量的应用，如移动设备和嵌入式系统。

2024年4月10日 · BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是在晶片底部以阵列的方式布置许多锡球，以锡球阵列替代传统金属导线架作为接脚。 它是一种高密度封装技术，区别于其他封装芯片引脚分布在芯片周围，BGA 引脚在封装的底面，使 I/O 端子间距变大，可容纳的 I/O 数目变多。

BGA：Ball Grid Array，球栅阵列封装。随着集成电路的发展，芯片规模越来越大，引脚数越来越多，芯片的接口速率不断提高，对封装引入的电感要求越来越小。再使用WB（Wire Bonding，引线键合的方式）实现遇到了瓶颈，BGA方式的出现解决了这个难题。

The combination lead frame/tape automated bonding ball grid array (TAB BGA) has been studied to improve the manufacturability of thin ball grid array (TBGA) large scale integrated (LSI) packages. Ordinary lead frames and the TAB tape carriers have been applied to make the assembly of TBGA easier.

2021年1月11日 · BGA是 1986年Motorola公司所開發的封裝法，先期是以 BT有機板材製做成雙面載板 (Substrate)，代替傳統的金屬腳架 (Lead Frame)對 IC進行封裝。 BGA最大的好處是腳距 (Lead Pitch)比起 QFP要寬鬆很多，目前許多QFP的腳距已緊縮到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 (如 P5 筆記型計算機所用 Daughter Card 上 320 腳 CPU 的焊墊即是，其裸銅墊面上的焊料現採 Super Solder法施工)，使得PCB的製做與下遊組裝都非常困難。 但同功能的CPU若改成腹底全面方 …

TAB制程通过高精度的生产和测试设备及工艺，实现了芯片和PCB连接的高可靠性，适用于细小的晶片等高集成度的应用场合。 在电子产品封装中，TAB已经成为了一种必备基本封装技术。 百度文库3. 电子产品的零件一般分为两大类：主要零件和辅助零件。 主要零件包括CPU芯片、内存芯片、芯片组、显示器、硬盘等，是电子产品实现其功能和性能要求不可或缺的核心部件。 而辅助零件包括一些可能看似不太重要的小部件，如电源开关、LED指示灯等。 4. 封装是指将电子元 …

2020年12月16日 · 球栅阵列封装（BGA，Ball Grid Array）：BGA封装的芯片底部是一排排的焊球，可以提供更多的I/O引脚，同时提高封装密度。 它广泛用于高性能的CPU、GPU等芯片 封装 中。