玻璃通孔(TGV)-玻璃基板封装技术分析 - 知乎专栏
玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。 近年来技术日趋完善。 各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。 玻璃通孔 (TGV)和硅通孔（TSV）工艺相比TGV的优势主要体现在： 1）优良的高频电学特性。 玻璃材 …
TGV技术中成孔和填孔工艺新进展 - 艾邦半导体网
TGV通孔的制备方法包括喷砂、机械钻孔、干法刻蚀、湿法腐蚀、聚焦放电等，目前，激光诱导刻蚀法具有高速度、无需掩膜等优点，或将成为未来主流。 AJM利用磨料喷流对玻璃基板表面进行处理，玻璃材料因脆性侵蚀产生裂纹和碎片，最终形成特定的孔状形状。 AJM工艺通常使用Al2O3、石榴石、SiC或金刚石颗粒等磨料，用于加工大尺寸、高厚度的多种基材，如金属、玻璃、陶瓷、聚合物和复合材料，能够制备盲孔和通孔，成孔过程中需要在玻璃基板表面上沉积抗磨料颗粒 …
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔)技术和TSV（Through Silicon …
2024年4月27日 · TGV（Through Glass Via）和TSV（Through Silicon Via）是两种用于实现不同层面之间电气连接的技术。 TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现电气连接。 TGV以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现3D互联。 这种技术具有优良的高频电学特性，机械稳定性强，且制作成本相对较低。 TGV在 光通信 、射频、微波、微机电系统、微流体器件和三 …
【干货】玻璃通孔（TGV）技术 - 电子工程专辑 EE Times China
2024年12月18日 · TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术是一种用于玻璃基板的垂直电气互连技术，其原理与硅基板上的TSV（Through Silicon Via）硅通孔技术类似。 TGV玻璃通孔技术最早可追溯至2008年，源自2.5D/3D集成封装中应用的TSV转接板技术。 TGV的出现，旨在解决传统TSV转接板中由于硅衬底的高损耗问题所引发的高频或高速信号传输性能下降，以及硅材料成本较高、工艺复杂等挑战。 近年来，随着技术的不断发展，TGV的性能已逐步提升，并已在多个 …
TGV的制造过程和挑战 - 鼎宏润
2024年12月13日 · TGV 能够在玻璃基板上构建垂直的导电通孔，为实现芯片与外部系统之间高效、可靠的电气连接提供了有力支撑。 然而，其制造过程较为复杂，并且面临着一系列的挑战，深入了解这些内容对于推动 TGV 技术的进一步发展和广泛应用有着重要意义。 首先需要根据具体的应用需求选择合适的玻璃基板材料。 不同的玻璃材料在介电常数、热导率、硬度、化学稳定性等方面存在差异。 例如，硼硅玻璃具有良好的化学稳定性和热稳定性，常用于对可靠性要求较高的 …
关于玻璃通孔（TGV）技术，你了解多少？ - 艾邦半导体网
TGV技术通过在玻璃基板中精确打孔，提供了高效的垂直互连路径，极大地提升了芯片封装的集成度与性能。 随着5G、人工智能、物联网等技术的迅速发展，TGV技术的应用前景愈加广阔。 本文将为您介绍玻璃通孔（TGV）技术的各基础原理及发展等。 阅读本篇文章前欢迎加入艾邦玻璃基板TGV交流群。 对包括智能手机、可穿戴设备和物联网在内的小型化、多功能和连接设备的需求一直处于迅猛增长之中。 这种小型化和功能性导致对高密度和高带宽互连的需求增加。 用于封装 …
TGV与其他通孔技术的比较 - 鼎宏润
2024年12月27日 · TGV技术通过在玻璃基板上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现电气连接。 这种技术以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过一系列工艺步骤如种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化等实现3D互联。 TGV技术具有优良的高频电学特性，机械稳定性强，且制作成本相对较低。 TSV技术是在硅晶圆上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间的电气连接。 TSV技术能够显著提高芯片内部的互连密 …
TGV互联技术的机遇与挑战（一） - 艾邦半导体网
TGV技术凭借其高频电学特性、制造生产流程简单、成本低、机械稳定性强等应用优势，开始在3D集成半导体封装等领域受到关注。 在阅读本文之前，欢迎识别二维码申请加入玻璃基板TGV产业链微信群。 近年来，信息化和数字化迅猛发展，人工智能、大数据和云计算需要更强大的计算能力，相应的半导体电路集成度越来越高，进而对封装技术提出新的要求。 先进封装技术具有更高的I/0密度、更快的信号传输速度和更好的电热性能，在提高芯片性能的同时，还降低了芯片功耗 …
一文读懂TGV技术 - 知乎 - 知乎专栏
2023年4月23日 · 激光诱导变性制造TGV通孔的原理是通过脉冲激光诱导玻璃产生连续的变性区，相比未变性区域的玻璃，变性玻璃在氢氟酸中刻蚀速率较快，基于这一现象可以在玻璃上制作通孔/盲孔。 德国 LPKF公司 率先用该技术实现了玻璃通孔制备。 使用激光诱导改性玻璃实现通孔，对于玻璃材料本身无特殊要求，实现通孔速率比较快。 但是仍然存在一定的缺点：在同一晶圆上不能同时实现不同孔径通孔的制备，难以制备盲孔以及异形三维结构。 2.5D封装中的转接板 …
1.20.1 的一些疑问及解决方法总结 - [TFG]TerraFirmaGreg - MC百 …
有什么问题都可以在评论区里问，会英语/俄语可以去 github 上问，有条件 梯子 的能 翻墙 上 discord 问。 任务都是俄文看不懂怎么办？ 等到一整章的任务弄好后的下一个版本就会有英文，到正式的时候会有全英文的，不用担心. 群峦书/任务有英文看不懂怎么办？ 不懂，就学，汉化是没有，英文是原文，你总抱着汉化不去学英文，哥们那你咋不去和刚出生时比呢？ 机翻或者等汉化大侠. 原始时代. 植物相关. 为什么砍树不掉树苗？ 要把树叶打掉才有几率掉落树苗和木棍，直接用 …