tht工艺的性能优势主要体现在以下几个方面： 高机械强度： 通孔技术工艺的元器件和焊点位于pcb的两侧，具有良好的机械强度。 高可靠性： tht工艺的焊点采用熔融焊料，可靠性高。 对于需要在恶劣环境下工作的电子产品来说具有重要意义。 4）tht工艺的应用特点

2025年2月4日 · dip/tht 波峰焊工艺手册 全面介绍了波峰焊的基本原理、关键工艺参数、常见问题及其解决方法，以及设备操作与维护等方面的详细内容。 在实际操作过程中，应依据实际情况灵活调整工艺参数和设备设置，从而确保焊接质量达到标准，同时提升生产效率。

插件常规是指THT ( Through Hole Technology) 即镀通孔插件技术，与SMT贴片加工技术后端配备的回流焊相比，插件THT工艺后端一般要配备波峰焊。 后焊的英文一般翻译为“Hand soldering” 意即“手工焊接”，而SMT和THT是机器焊接(回流焊接和波峰焊接)。

2024年7月19日 · smt和tht的根本区别是“贴”和“插”。 表面贴装技术（SMT）采用了无引线或短引线的元器件，将元器件贴装在PCB焊盘表面；而通孔插装技术（THT）则是靠印刷电路板上的金属化孔来固定位置，并将长 引脚 元器件插入PCB焊盘孔内，并进行软钎焊接。

7.THT-307Si、THS-307Si、 H10Cr21Ni10Mn6Si1： 用于高锰钢、硬化性耐磨钢及非磁性钢的焊接； 2.THT-10MnSi、 ER50-G：用于薄板及打底焊接结构； 3.THT50-6（TIG-J50）、ER50-6： 用于管道、平板等需作抛光度准确时的焊接

2023年10月25日 · tht 技术是 pcb 组装中的一种传统方法，它在 pcb 表面通过通孔连接元件。通孔是 pcb 上的小孔，通常是圆形，可以穿透整个 pcb 板，从上层到下层。 通孔是 PCB 上的小孔，通常是圆形，可以穿透整个 PCB 板，从上层到下层。

2022年10月25日 · 从组装工艺技术的角度分析， smt和tht的根本区别是“贴”和“插”。 二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

得益于模块化设计， Ersa POWERFLOW 波峰焊系统 可满足客户的任何要求–从高端全隧式氮气焊接系统到开放式常压波峰焊系统。 每种型号都采用稳定的工艺和可重复的参数，在可用性、经济性和质量方面都具有令人印象深刻的价值，可高效灵活地完成所有波峰焊任务。 高端全隧道氮气波峰 …

2019年5月25日 · 如果双面smd器件较多，tht元件很少时，插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式，其工艺流程图如下图所示。 smt助手1、内容搜索 2、smt云盘 3、smt人才网 smt顶级人脉圈平台高端微信群欢迎大家踊跃加入在这里我们一起学习、交流、合作 smt顶级人脉圈平台

通孔插入安装技术(Through Hole Technology，THT )，是指将元器件引出脚插入印制电路板相应的安装孔，然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定，我们称这种装联技术为“通孔插