TPS82150 是一款 17V 输入、1A 降压转换器 MicroSiP™电源模块，经优化兼具小型解决方案尺寸和高效率优势。 该模块集成了同步降压转换器和电感，可简化设计、减少外部元件数量并节省印刷电路板 (PCB) 的面积。

TPS82150 是一款17V 输入、1A降压转换器MicroSiPTM 电源模块,经优化兼具小型解决方案尺寸和高效率优势。 该模块集成了同步降压转换器和电感,可简化设计、减少外部元件数量并节省印刷电路板的面积。 该器件采用紧凑的薄型封装,适合通(PCB) 过标准表面贴装设备自动组装。 为了最大限度地提高效率, 该转换器以2.0MHz的标称开关频率在脉宽调制(PWM) 模式下工作,并且会在轻负载电流条件下自动进入节能工作模式。在节能模式下, 该器件静态工作电流的典型值为20μA。 …

To address these rapidly evolving customer requirements, TI has developed MicroSiPTM power modules, an innovation in System-in-Package (SiP) technology to integrate both the IC and passive components into a single device. With this technology, TI reaches the smallest solution size and highest levels of integration.

2015年12月22日 · 近期，采用3A MicroSiL封装的 TPS82085 可实现针对固态硬盘 (SSD) 和测试与测量设备的 最高功率密度。 这一款工业友好型封装的安装方式与四方扁平无引线 (QFN) 封装相类似，而与之前MicroSiP的焊锡凸块不同。 由于只集成了IC和功率电感器，MicroSiL可以在大约35mm 2 的总体解决方案尺寸内实现高电流。 对于SSD来说，如此小的电源为存储器腾出了更多的空间，而这也是终端用户选择购买SSD的原因所在。 此外，也请不要忘记用于 可穿戴和医疗 …

TI 的 TPS82695 是一款 500mA、高效 MicroSiP™ 降压转换器（截面 <1mm）Vout=2.5V。查找参数、订购和质量信息

2020年9月15日 · TI是全球第一家成功使用了SiP(System-in-Package)电源模块封装技术并成功量产的公司。 在MicroSiP封装形式中，IC嵌入到基片中，所有的被动元器件（电容，电感）焊接在基片上。

4 天之前 · Achieve higher power density and reduce overall solution size with modules that integrate the FETs, controller, inductor and passives in a single package that uses 3D integration technology.

To address these rapidly evolving customer requirements, TI has introduced MicroSiPTM, the latest innovation in System-in-Package (SiP) technology integrating IC and passive components in a single device featuring an embedded PicoStarTM.

安装至TI EVM (评估板) 的MicroSiPTM的局部特写 引脚描述 图 所示，组件 的取向应使引脚1最靠近卷带前缘上 输送孔 。有尺寸均以毫米( m)为单位 安装至主板的M icroS PTM的截面图 当IC耗散0.45W功率时MicroSiPTM的热成像。环境温度为22°C，最大 结温为72°C。

近期，采用3A MicroSiL封装的TPS82085可实现针对固态硬盘 (SSD) 和测试与测量设备的最高功率密度。 这一款工业友好型封装的安装方式与四方扁平无引线 (QFN) 封装相类似，而与之前MicroSiP的焊锡凸块不同。 由于只集成了IC和功率电感器，MicroSiL可以在大约35mm2的总体解决方案尺寸内实现高电流。 对于SSD来说，如此小的电源为存储器腾出了更多的空间，而这也是终端用户选择购买SSD的原因所在。 此外，也请不要忘记用于可穿戴和医疗设备应用的创新 …