2022年9月28日 · Tongfu Microelectronics engages in products, technologies and services in many fields, including network communication, mobile terminals, household appliances, AI, auto electronics, etc.....More

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。 通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域. ......了解详细. 一站式服务，包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等。 丰富的产品种类，广泛应用于消费，工业和汽车类产品上，包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联 …

Tongfu Microelectronics (TFME; Chinese: 通富微电; pinyin: Tōngfù Wéidiàn) is a publicly listed Chinese semiconductor company headquartered in Nantong, Jiangsu. It is one of the largest Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT) companies in mainland China.

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。 通富微电的产品、技术、服务全方位涵 …

Tongfu Microelectronics (security code: 002156) as a Chinese integrated circuit (IC) encapsulation test service provider provides one-stop design simulation and encapsulation test services for global customers.

通富微电（证券代码：002156）是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。 通富微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。 通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有18000多名员工。 通富微电将与客户携手，在国家政策支 …

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厦门通富微电子有限公司是由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设，项目位于厦门市海沧区南海二路，分三期实施。 总投资70亿，注册资本 8 亿元人民币。 项目一期投资20亿，占地8.74公顷，项目建成达产后，年可完成集成电路先进封装测试118.8万片，预计年产值10亿。 第一期项目工艺包含：金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装等四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供 12寸晶圆金凸 …

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。 股票简称：通富微电， 股票代码：002156。 主要股东： 南通华达微电子集团有限公司 （42%）， 富士通（中国）有限公司 （28%），公司 总股本 34710万股。 公司专业从事 集成电路封装 、测试，由中方控股并负责 经营管理。 董事长石明达是 中国半导体行业协会 副理事长、中国集成电路领军人物、 教授级高工 、 国务院特殊津贴 获得者、江苏省人大代表。 公司成立于1997年10月，现有员工4000多人 …

通富微电子（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.，TFME）是一家专注于集成电路（IC）封装测试的高科技企业，提供全方位的封测服务，广泛应用于通信、消费电子、人工智能、汽车电子、工业控制等领域。