SOT487-1: TSSOP32 - NXP Semiconductors
plastic, thin shrink small outline package; 32 leads; 0.65 mm pitch; 11 mm x 6.1 mm x 0.9 mm body
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别 - CSDN博客
2018年3月28日 · SSOP 10是一种 封装 技术，它是一种 封装 3D技术的一种形式。 SSOP （Shrink Small Outline Package）是一种小尺寸外观 封装，常用于集成电路芯片的 封装。 而 …
查找所有 TI 封装 - 德州仪器 TI.com.cn
查找 SO (Small-outline) 封装结构图和说明书，如引脚数、间距和尺寸。
TSSOP-32 32 0.65 7.00 5.00 1.00 0.35 10.10 ±0.10 Package Tolerance Number Footprint Dimension (mm) of Pin. RICHTER . Title: Footprint for TSSOP,TSSOP-32 Subject: POD for …
PG-TSOP-32-800 | STSOP-32 (51-85094) - Infineon Technologies
2020年11月12日 · Package. PG-TSOP-32-800_Package Outline Share. 01_00 | Jul 05, 2023 | PDF | 104 kb. Board Assembly Recommendations (Gullwing) Share 05_00 | Nov 12, 2020 | …
TSSOP - 1.2 mm max height. This image is a representation of the package family, actual package may vary. Refer to the product data sheet for package details.
TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package
The Thin Shrink Small Outline Package, or TSSOP, is a rectangular surface mount plastic package with gull-wing leads. It has a smaller body and smaller lead pitch than the standard …
TSSOP-32 集成电路 - IC – Mouser - 贸泽
目前，Mouser Electronics可供应TSSOP-32 集成电路 - IC 。Mouser提供TSSOP-32 集成电路 - IC 的库存、定价和数据表。
TSSOP-32 16位微控制器 - MCU 数据表 – Mouser - 贸泽
目前，Mouser Electronics可供应TSSOP-32 16位微控制器 - MCU 。Mouser提供TSSOP-32 16位微控制器 - MCU 的库存、定价和数据表。
SOT487-1: TSSOP32 | 恩智浦半导体 - NXP
plastic, thin shrink small outline package; 32 leads; 0.65 mm pitch; 11 mm x 6.1 mm x 0.9 mm body