
AI算力底座技术:GPU/NPU box是什么?JBOG是什么?什么又是HIB、OAM、OAI、UBB…
2025年1月14日 · Big Basin是一种典型的 JBOG 系统,它集成了多块 Nvidia Pascal GPU,通过 NVLink 实现高速互联,用于加速神经网络训练。而且,这种模块化设计使得 GPU 可以独立于 CPU 升级或更换,也就是计算单元和调度单元进行了物理上的解耦,分为机头和机尾,从而降低了 …
从DGX A100拆解AI服务器五大硬件价值 - 知乎 - 知乎专栏
4) UBB,Unit Baseboard,中文简称GPU模组板,是用于搭载整个GPU平台的PCB 板,1台AI服务器对应1块UBB,根据 DGX A100整机底面规格和产业链调研,我们预估UBB面积约为0.30平方米,需要用到26层通孔PCB板,CCL材料运用Ultra Low Loss,对应单价约为10000元/平方米,对 …
AI服务器的核心之GPU加速卡
2024年10月17日 · GPU模组板是GPU可扩展的关键. GPU模组板(UBB),即Unit Base Board,用于搭载多个GPU整合为矩阵平台,为GPU之间和GPU与CPU之间,提供高速的数据交换能力。 GPU模组板(UBB) 与 GPU加速卡(OAM) The NVIDIA DGX A100 GPU Board
新华三智算中心解决方案铸就AIGC算网基石 - H3C
2023年2月21日 · OAM包括GPU和UBB,UBB(UBB, Universal Baseboard)是承载GPU的基板,可以在服务器整机中兼容不同厂家的GPU。 新华三是OAI 2.0规范制定的重要参与者,并计划后续在R5500 G6上开发可支持不同厂家GPU的OAM模组。
拆解英伟达H100,看AI服务器将带动那些PCB需求? - 知乎
2023年11月11日 · UBB 中文简 称 GPU 模组板,用于搭载整个 GPU 平台,根据 DGX H100 底面规格和产业链调研,单价为 11000 元/平方米,UBB 单机 PCB 价值量为 3300 元。 CPU 母板. 包含CPU 载板、CPU 主板和配板,其中功能性配板包括系统内存卡、网卡、拓展卡、存储操作系统驱动板,合计 PCB 价值量 3554 元/台。 其中:根据产业链调研,CPU 载板与 GPU 载板规格相近,DGX H100 搭载 2 颗 CPU,则单机价值量约为 1300 元; 估测 CPU 主板面积为 0.38 平方 …
The Supermicro Universal GPU platform is designed to work with a wide range of GPUs based on an open standards design. By adhering to an agreed-upon set of hardware design standards, such as Universal Baseboard (UBB), OCP Accelerator Modules
Supermicro 突破性通用 GPU 系统——支持所有主要 CPU、GPU 和 …
Supermicro通用GPU服务器可容纳使用SXM或OAM外形尺寸底板的GPU,运用非常高速的GPU与GPU互连,例如NVIDIA NVLink或AMD xGMI Infinity结构,或通过PCI-E插槽直接连接GPU。此系统将支持目前所有主要的CPU和GPU平台,为客户提供适合其实际工作负载的选择。
UBB Base Specification defines common form factor compatible with Nvidia HGX Form Factor spec for AI/HPC accelerator modules and greatly cut down design cycle time and resources for companies to adopt the standard.
Supermicro 推突破性通用 GPU 系統 支援所有主要 CPU、GPU 和 …
Supermicro 通用 GPU 伺服器可容納使用 SXM 或 OAM 外形尺寸基板的 GPU,運用非常高速的 GPU 與 GPU 互連,例如 NVIDIA NVLink 或 AMD xGMI Infinity 結構,或透過 PCI-E 插槽直接連接 GPU。本系統將支援目前所有主要的 CPU 和 GPU 平台,為客戶提供適合其實際工作負載的選擇。
AI UBB板--AI服务器PCB - Delton
2024年5月9日 · 在AI领域,UBB主板的主要作用是搭载整个GPU平台,在AI服务器中与GPU加速模块(SXM/OAM模块)直接相连,为GPU加速模块提供高效的数据传输与交换通道,同时具备一定的数据管理功能,通常具备高性能、高稳定性和高可拓展型等特点。 产品的设计一般层数≥20层,板厚≥3mm,最小钻孔0.2mm,厚径比≥15,尺寸较大,一般在400*500mm以上,多数都会采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。 材料一般会使用到Ultra Low Loss等级,为满足更高的 …