2018年6月27日 · 制作晶圆凸点的关键是UBM (under ball metal，沉积凸点下金属层)。 影响焊锡凸点结构可靠性的最直接因素就是UBM的制作质量。 UBM的主要作用是：a.作为互联的键合层；b. 阻挡ball材料原子扩散至下层金属材料；c. 粘接下层介电材料和金属层，并阻挡污染物沿介电层水平方向迁移至下层金属。 考虑到成本效益高于其他工艺特别是蒸镀，目前UBM多数由溅镀工艺制作。 一般而言，UBM必须要承受多次回流（经常高达20次）而不损坏。 由于UBM是将焊锡凸 …

随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpprocess分为三种：BOPCOA、BOAC、HOTROD，其封装的优缺点如下表所示。 对于芯片尺寸要求没那么严格的情况，大多数产品都是采用 QFN封装 形式的芯片，因其可测性和散热较好；而对于耳机、手机等小型化产品的芯 …

2023年4月7日 · 最为常见的金属沉积步骤是 ubm （凸点下金属化层）的沉积和凸点本身的沉积，而ubm的沉积通 常采用 Sputter （溅射），Electroless（化学镀）， Plating （电镀）方式实现；凸点本身的沉积通常采用电镀，植

UBM (under-bump metallization)是一種先進的封裝製程，主要是在晶片封裝中的集成電路 (IC) 與銅柱或焊點之間，製造薄膜金屬層。 其功能是: 1．從矽晶片到焊料點的訊號連接。 2．阻擋焊錫汙染物擴散到矽晶片而造成污染。 3．通過粘附到晶片鈍化層和附著到焊料點焊盤，實現焊料點與晶片的機械互連。 1．通過絕緣層定義焊點，通過PVD沉積 UBM 層，然後通過黃光製程在焊點上方製造通孔圖形，利用電鍍製程使通孔開放區域中產生焊點。 2．使用共晶焊料 (63% Sn-Pb) ， …

2007年1月1日 · In this paper, a low-cost and fine pitch bumping process by electroless Ni-Au bumping for the UBM (under bump metallurgy) and stencil printing for the solder bump is studied. The solder bumps are...

Under-Bump Metallization, often abbreviated as UBM, ranks high as a pivotal process in microelectronics. It’s the layer that meticulously connects the semiconductor’s contact pads to its package’s bumps. Primarily used in flip-chip technology, UBM serves as a versatile intermediary, fulfilling electrical, mechanical, and thermal responsibilities.

2023年9月26日 · 制作晶圆凸点的关键是UBM(under ball metal，沉积凸点下金属层)。 影响焊锡凸点结构可靠性的最直接因素就是 UBM 的制作质量。 UBM 的主要作用是：a.作为互联的键合层；b.

Under bump metallization – or UBM – is an advanced packaging process that involves creating a thin film metal layer stack between the integrated circuit (IC) or copper pillars and solder bumps in a flip chip package. Critical to package reliability, the stack serves 3 purposes:

Under Bump Metallurgy (UBM) formation to bond metal pads to solder is considered to be essential in flip chip bonding. Our UBM process makes use of electroless plating technology, offering advantages such as lower cost, faster delivery, and smaller size, as well as consideration for the environment.

UBM (Under Bump Metallization) Under bump metallization, serves as a barrier layer for high reliability solder joints and elimination of electromigration concerns in flip chip copper pillar. Full Solution Details