新封装命名为转换器级封装 (ChiP™)，其构造和制造方法在 Vicor 以及电源模块制造行业开创了新天地。 全新 ChiP 封装因其双面组件装配以及从固定尺寸的面板切割而著名，类似于从晶圆片制造切割硅芯片。

The ChiP (converter housed in package) fabrication facility will produce power modules in the United States using process steps analogous to semiconductor wafer fabs. To solid fanfare and with participation from both Vicor management and Massachusetts state officials, Vicor’s new “ChiP Fab” opened on May 18, 2022 in historic Andover, MA.

Vicor has expanded its manufacturing capacity by 2.5x with the opening of its new 90,000-square-foot, state-of-the-art converter housed in a package (ChiP™) fabrication facility in Andover, Mass. This new fab is the first of its kind, leveraging a proprietary and highly scalable approach like semiconductor wafer fabs.

2013年7月17日 · 日前，Vicor推出了公司最新的功率器件的封装技术——ChiP（Converter housed in Package）。 Vicor公司全球市场主管Robert DeRobertis在接受本刊记者采访时说，使用ChiP封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点，可帮助客户在竞争激烈的市场上，提升 …

2021年1月26日 · Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块，并且是业内的新典范。 凭借在高密度互连（HDI）衬底，集成先进的磁性结构、 功率半导体 器件和控制ASIC，ChiP具备卓越的热管理能力，支持前所未有的功率密度。

全新垂直整合型 ChiP 工廠採用專利製程，透過實現最大功率密度和能源效率的解決方案，進一步擴大 Vicor 電源模組差異化。 Vicor ChiP 採用類似於半導體晶圓廠的製程步驟以面板形式進行製造。

6 天之前 · Vicor的ChiP平台是新一代可扩容的电源模块，并且是业内的新典范。 凭借在高密度互连（HDI）衬底，集成先进的磁性结构、 功率半导体 器件和控制ASIC，ChiP具备卓越的热管理能力，支持前所未有的功率密度。

Vicor ChiP 平台 在2013年APEC 及慕尼黑电子展发 ChiP 订定新性能标准 ›功率密度达3 kW/in3 ›面积密度达850 W/in2 ›效率达98% “ChiP”功率器件平 (Converter housed in Package) 成就Vicor新一代电源转换器 1323 2223 3623 4623 6123 4.7mm 高度 7.7mm 高度 2361 ChiP功率器件, 是由可扩 …

The world’s first ChiP™ (Converter housed in Package) fabrication facility, or “ChiP fab” enables scalable, automated, cost-effective manufacturing of power modules in the United States. At 400 Federal Street, at 10:00am on May 18th, 2022, Vicor employees and senior management will be joined by state and local government representatives.

*Vicor IP to package technology ©2023 Vicor 25 n针对VIA BCM 模块, 直接把模块和散热器或者金属外壳靠在一起就可以了，如 果采用双面散热就更完美