cp、ft、wat cp是把坏的die挑出来，可以减少封装和测试的成本。 可以更直接的知道Wafer 的良率。 FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。

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2023年10月27日 · FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来，FT pass后还会进行process qual和product qual，FT是对package进行测试，检查封装造厂的工艺水平。

2017年8月24日 · FT是測試已經封裝好的晶片（chip），不合格品檢出。 WAT和FT很多項目是重複的，FT多一些功能性測試。 WAT需要探針接觸測試點（pad）。

2018年12月3日 · WAT (Wafer Acception Test) 管芯结构性测试 对象：专门的测试图形的测试，结构测试。 目的：通过电参数监控wafer工艺各阶段是否正常和稳定。 下面二者都需要做功能级别测试的。 chip probing 基本原理是探针加信号激励给pad，然后测试功能。 a. 测试对象.

2023年10月25日 · FT FT（final test）是对封装好的Chip进行Device应用方面的测试，把坏的chip挑出来， FT pass后还会进行process qual和product qual，FT是对package进行测试，检查封装造厂的工艺水平。

2024年1月30日 · 芯片测试中的cp、ft和wat是常用的术语，它们分别在芯片制造过程中起着关键作用。cp测试旨在检测缺陷和故障，ft测试验证芯片是否正常工作，而wat测试确保所有工艺步骤正确执行。这些测试是确保芯片质量的关键步骤，有助于提高产品的可靠性和质量。

2024年5月14日 · FT ： Final Test，device level 的电路测试含功能； WAT ： Wafer Acceptance Test（也叫PCM（Process Control Monitoring）），wafer level 的管芯或结构测试； 1、CP： A.把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。 可以更直接的知道Wafer 的良率，在pass 的情况下才会去封装。 B.对wafer进行测试，检查fab厂制造的工艺水平，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电 …

FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。 从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一 ...

2025年2月15日 · It is a set of similar, interrelated articles or lists that cover a specific topic. There are at least three distinct articles or lists. The articles or lists have a clear similarity with each other under a well-defined topical scope.