2024年12月19日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line） 和 后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它 …

Back end of the line or back end of line (BEOL) is a process in semiconductor device fabrication that consists of depositing metal interconnect layers onto a wafer already patterned with …

前沿逻辑芯片的制造可以细分为三个独立的部分：前道工序（FEOL）、中间工序（MOL）和后道工序（BEOL）。 FEOL涵盖了芯片有源部分的加工，即位于芯片底部的晶体管。 晶体管作为 …

后道工序[1] 或 后端工艺 （英語： back end of line， BEOL，台湾作 後段製程[2]）是 IC制造 的第二部分，其中各个器件（晶体管、电容器、电阻器等）与晶圆上的布线（金属化层） 互连。 …

後段製程[2] （英語： back end of line， BEOL，中國大陸作 後道工序[1] 或 後端工藝）是 IC製造 的第二部分，其中各個元件（電晶體、電容器、電阻器等）與晶圓上的布線（金屬化層） 互 …

2024年12月19日 · 在集成電路製造中，前道工藝（FEOL, Front End of Line）和後道工藝（BEOL, Back End of Line）是兩個密切相關、但工藝內容和目標完全不同的階段。要理解它們的區別， …

在 集成电路 （IC）设计和制造过程中，设计层（Design Layer）和掩模层（Mask Layer）是两个常用但含义不同的术语。 设计层主要用于设计阶段，通常在 电子设计自动化 （EDA）软件中 …

2020年4月30日 · 光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO2层或金属蒸发层上，在适当波 …

半导体后端工艺（BEOL, Back-End of Line）是指在集成电路制造过程中，完成 晶体管形成之后进行的一系列互连层次和金属布线步骤，其目的是将前段 （FEOL, Front-End of Line）形成的晶 …

2023年12月21日 · 在后端工艺线(beol)中，需要在芯片上用金属系统来连接各个器件和不同的层 金属薄膜在半导体技术中最普通的用途就是表面连线。 把各个元件连接到一起的材料、工艺、 …