前沿逻辑芯片的制造可以细分为三个独立的部分：前道工序（FEOL）、中间工序（MOL）和后道工序（BEOL）。 FEOL涵盖了芯片有源部分的加工，即位于芯片底部的晶体管。 晶体管作为 …

2024年12月19日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line） 和 后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它 …

2024年6月17日 · 半导体制程中芯片后道工艺（英文：Back-end of Line，简称：BEOL），是半导体制造过程中，从晶圆测试（CP测试）到形成最终电路功能并做完最终检查的关键工艺阶段。

半导体的工艺流程一般分为三段，即 feol:前段,主要包含浅槽隔离模组，阱形成模组，器件模组 meol:中段,一般指接触孔模组 beol:后段,主要包含金属互连线模组 前段时间为大家介绍 …

答：到了更先进的工艺节点（65nm->40nm->28nm->14nm...），后道工艺 (BEOL) 的 Metal 需要做 Low-K，以降低 RC Delay 延时，减少由于后端寄生问题，对整个芯片工作频率所产生的影 …

2020年4月30日 · 後道(back end of line，BEOL)工藝 後道實際上就是建立若干層的導電金屬線，不同層金屬線之間由柱狀金屬相連。 目前大多選用 Cu 作為導電金屬，因此後道又被稱為 Cu 互 …

2024年12月20日 · 在集成电路制造中，前道工艺（FEOL, Front End of Line）和后道工艺（BEOL, Back End of Line）是两个密切相关、但工艺内容和目标完全不同的阶段。 要理解它们的区别， …

半导体后端工艺（BEOL, Back-End of Line）是指在集成电路制造过程中，完成 晶体管形成之后进行的一系列互连层次和金属布线步骤，其目的是将前段 （FEOL, Front-End of Line）形成的晶 …

2024年7月19日 · 而前段制程又分为前端工艺（Front End of Line，FEOL）和后端工艺（Back End of Line，BEOL）。 一般可以认为制造晶体管等有源部分的工艺叫前端工艺，而进行后续多层 …

2022年12月21日 · 接下来我们要逐一讲解的氧化、光刻、刻蚀等都是FEOL和BEOL中的工艺，各工艺的目的不同，使用特定设备的频率和次数也各不相同，但根本目的都是为了绘制繁多而精 …