AMD Zen 4 芯片采用5nm工艺，面积约 80mm² ，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容纳 12 个甚至 16 个 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高达 128 核心的处理器。 根据 AMD 的规划，旗下最新第四代 EPYC 服务器处理器「 Genoa 」采用 TSMC 5nm 制程、Zen 4 架构，而消息指 …

2024年10月6日 · The "Granite Ridge" package looks similar to "Raphael," with up to two 8-core CPU complex dies (CCDs) depending on the processor model, and a centrally located client I/O die (cIOD). This cIOD is carried over from "Raphael," which minimizes product development costs for AMD at least for the uncore portion of the processor.

2023年6月9日 · Zen implements over 1300 sensors to monitor the state of the die over all critical paths including the CCX and external components such as the memory fabric. Additionally the CCX also incorporates 48 high-speed power supply monitors, 20 thermal diodes , and 9 high-speed droop detectors.

2024年1月12日 · Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的IO Die，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率降低成本。 剩下的core Die 专注在core和cache的实现上，同时可以通过最新一代的工艺来提升性能。 并且在一个CPU上封装一个 IO Die + 8个 core Die这样一块CPU做到像Intel一样就是一 …

2024年7月16日 · The "Granite Ridge" desktop processor is a chiplet-based processor, much like the Ryzen 7000 "Raphael." AMD is confirmed to be reusing the 6 nm client I/O die (cIOD) from "Raphael." This chip measures 122 mm², and packs 3.4 billion transistors.

2024年10月13日 · AMD Zen 4 芯片采用5nm工艺，面积约 80mm² ，相比 Zen 2 的 Die Size 提升了 10% 可容纳 12 个甚至 16 个 CPU 核心，因此 AMD 可以打造高达 128 核心的处理器。 根据 AMD 的规划，旗下最新第四代 EPYC 服务器处理器「Genoa」采用 TSMC 5nm 制程、Zen 4 架构，而消息指 TSMC 5nm 制程将会 ...

2024年10月7日 · The AMD Zen 5 CPU powering the Ryzen 9000 "Granite Ridge" CPUs has received new high-res die shots from Fritzchens Fritz, revealing the mysteries of the brand-new Zen architecture, and what...

2024年7月18日 · As it turns out, AMD's 'Eldora' core complex die of the company's Ryzen 9000-series processors packs 8.315 billion transistors, which is significantly more than the Durango Zen 4 CCD, which has...

IT之家 3 月 7 日消息，AMD 近日参加国际固态电路会议（ISSCC）会议中，在演示文稿中分享了 Zen 4 处理器上 cIOD（I / O 接口的裸片）的 die shot 照片。 die shot 是指集成电路布局的照片或记录，在去除所有封装之后显示其内部设计。

2022年8月30日 · "Skyjuice" presented the first annotation of the "Zen 4" core, revealing its large branch-prediction unit, enlarged micro-op cache, TLB, load/store unit, and dual-pumped 256-bit FPU that enables AVX-512 support. A quarter of the core's die-area is also taken up by the 1 MB dedicated L2 cache.