Zen4 CCD部分从台积电7nm升级为 台积电5nm工艺 ，IOD部分则从GF 12nm跃进到台积电6nm，自然有利于提高集成度、控制面积。很大程度上可以说，IOD这次的变化甚至比CCD还要猛。

2022年9月26日 · Zen4 和 Zen3 都采用了名为 chiplet 的多芯设计，CPU 内核放在 CCD 里，总线控制器、内存控制器以及 Zen4 引入的 RDNA2 GPU 核显都放在 IOD 里，CCD 和 IOD 使用不同的制程。

CPU uses Zen4 cores (Phoenix) or a combination of Zen4 and Zen4c cores (Phoenix2). GPU uses the RDNA 3 (Navi 3) architecture. Some models include first generation Ryzen AI NPU (XDNA).

2022年10月9日 · Zen4 CCD部分从台积电7nm升级为台积电5nm工艺， IOD部分则从GF 12nm跃进到台积电6nm ，自然有利于提高集成度、控制面积。很大程度上可以说，IOD这次的 ...

2023年6月6日 · 在 ISSCC 2023 上，AMD 透露 Zen4 的 CCD 为 66.3mm2。 这是边缘没有芯片密封和划线的设计区域。 Zen 4c 的 CCD 设计面积只有 72.7mm2，大了不到 10%。

zen3的5950x虽然也是16核+64m l3，但是每个ccd是完整8核共享32m大l3缓存，相比之前两组ccx分别16m无法互相共享使用来说，核心能利用ccd内全部的l3，l3利用能力就大大增强，因此性能（特别是游戏性能）有大幅度提高。

2025年2月12日 · Zen 4c是Zen 4的变种，具有较小的核心和较低的频率、功耗，也减少了三级缓存，目的是在一定的空间内容纳更多的的核心。 [9] Zen 4c被用于APU、轻薄本、 [10] 掌机和云计算领域。 [11][12] 2022年8月29日，AMD发布了4款Ryzen 7000系列的桌面版产品。 [13] 2023年初，AMD发布了3款功耗较低的非X系列产品和3款缓存较大 [注 7] 的X3D系列产品。 每个核心配有64K一级缓存和1M二级缓存。 7500F以外的型号集成了 RDNA 2 架构的GPU。 GPU含有两个 …

2022年8月30日 · The transistor-count of the "Zen 4" CCD is 6.57 billion, a whopping 58 percent increase from that of the "Zen 3" CCD and its 4.15 billion transistor-count. The cIOD (client I/O die) sees a big chunk of innovation.

2022年11月1日 · AMD Zen4 锐龙 7000 系列延续了 CCD、IOD 的组合封装方式，每个 CCD 8 核心，锐龙 9 7950X/7900X 自然需要两颗 CCD。 但近期，Der8auer 硬件玩家发现，作为 6 核 12 线程的锐龙5 7600X，也有用使用双 CCD 封装，正常状况下，只需要一个 CCD 和一个 IOD 就够了。

CCD每个集成8颗Zen4 CPU核心、32MB三级缓存，合计最多96核心、384MB三级缓存，同时也有8个CCD、4个CCD的版本，分别最多64核心、32核心。 IOD内集成了DDR5内存控制器、PCIe 5.0/CXL 1.1+控制器、第三代Infinity Fabric控制器、安全处理器。 内存为12通道，最高频率4800MHz。 PCIe 5.0可提供128条。 这两部分后边细说。 封装接口改为新的SP5，尺寸增加到 约75×72毫米。 单路配置下，EPYC 9004系列可搭配最多24条DDR5内存，每通道2条 …