Zen 4采用芯粒3D封装，其中8核计算芯粒core complex（CCX）[Fig 2.1.1] 在5纳米下，片上面积为55平方毫米，集成了65亿只晶体管。 其三级缓存还支持第二代AMD 3D V-cache堆叠，可将每颗CCX的L3缓存增加至96MB。

Zen 4c is a variant of Zen 4 featuring smaller Zen 4 cores with lower clock frequencies, power usage, reduced L3 cache per core, and is intended to fit a greater number of cores in a given space. Zen 4c's smaller cores and higher core counts are designed for heavily multi-threaded workloads such as cloud computing .

2024年6月27日 · 即将推出的zen5c处理器，第一次实现了单ccx内集成16个内核，共享32M L3的突破。 zen5本体依然是zen3、zen4一路过来的8core，32M L3。 先前泄露的麦当劳汉堡说 麦当劳新汉堡的一点新消息 从一个侧面印证了AMD在3D堆叠上又有新动作。 5. 两年或三年后的zen6，貌似就没有了zen6和zen6c的区别了，最大能做到单ccd 32核的水平，个人猜想要玩更大的3d堆叠技术。 总结，从zen2开始，zen家族也有类似intel的tick/tock策略，只不过是在 指令集跟进/chiplet …

注意l3缓存在一个ccx里是可以共享的，我们可以看到zen2早期从民用产品3950x来看，其包括两个ccd，每个ccd里是两个ccx，每个ccx是4核+16m l3，因此总共是16核+64m l3。

2019年9月17日 · CCX是CPU Complex的简写，它是AMD Zen架构的最基本组成单元，每个CCX整合了四个Zen内核，每个核心都有独立的L1与L2缓存，核心内部拥有完整的计算单元，不再像此前的推土机架构共享浮点单元，这四个核心将共享L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，另外 ...

2023年6月6日 · Bergamo 的核心是 Zen 4c，这是其成功的 5nm Zen 4 微架构的全新 CPU 核心变体，可推动每个插槽拥有更多核心。 虽然到目前为止 Zen 4c 的官方细节相当少，但 AMD 的首席技术官在他们的 Ryzen 7000 主题演讲中这样说:「我们的 Zen 4c，它是我们的紧凑密度的补充，它是我们核心路线图的新赛道，它在大约一半的核心区域提供与 Zen 4 相同的功能。 在本文的深入探讨中，我们将分享对 Zen 4c 架构、市场影响、平均售价、销量、超大规模厂商订单转换 …

2023年12月23日 · apu里phx是8核zen4共享16MB的L3，每核2MB。 phx2用了完全一样的L3，6个核心连在L3上，2个zen4，4个zen4c。 所以zen4c在这里和zen4只有电压频率的差异。 不过怎么明年还在出zen4笔记本？ 是不是zen5不上笔记本了. 不过怎么明年还在出zen4笔记本？ 是不是zen5不上笔记本了 ... 图片里是epyc的zen4c的ccd，不是apu里的。 缓存配置完全不一样。 apu里phx是8核zen4共享16MB的L3，每核2MB ... 以前的低端款是高端次品屏蔽来的, 现在的低端 ( …

2022年9月26日 · Zen 4是 AMD 的第四代 Zen 系微架构。 一般来说在同样工艺制程下，处理器厂商会开发出针对不同市场的若干款处理器芯片，它们可能是同一种微架构，也可能不一样，如果财力允许的话，一般都会是多个微架构。 和 Intel 相比，AMD 的营收状况依然属于小弟，所以 AMD 选择了业界称之为 chiplet 的方式来满足桌面和服务器市场。 AMD 将计算 chiplet 称作 CCD，里面包含了 CPU 内核、L3 Cache 等单元，而集成了内存控制器和互连总线的周边 chiplet 分为面 …

2024年10月9日 · Zen 3架构在设计上进行了重大改进，最值得注意的是，其全新的CCX（核心复杂）设计，这种设计使得每个CCX模块可以容纳更多的核心，同时进一步降低了内核之间的延迟。

2022年8月10日 · 当然我不觉得zen4的l2共享了…之前泄露的消息很清楚，每核1m gracemont也不能共享L2啊。 原本12900K是总共14M二级缓存，关了小核就只剩大核的10M了。