2022年5月26日 · The package-power tracking (PPT), a figure that translates as power limit for the socket, is 230 W. This does not necessarily mean that there will be a Ryzen 7000-series SKU with 170 W TDP.

2022年8月30日 · AMD Zen4 PPT ：+13% IPC ，+29% ST Perf,电脑讨论 (新),讨论区-生活与技术的讨论 ,Chiphell - 分享与交流用户体验

2022年9月26日 · Zen 4是 AMD 的第四代 Zen 系微架构。 一般来说在同样工艺制程下，处理器厂商会开发出针对不同市场的若干款处理器芯片，它们可能是同一种微架构，也可能不一样，如果财力允许的话，一般都会是多个微架构。 和 Intel 相比，AMD 的营收状况依然属于小弟，所以 AMD 选择了业界称之为 chiplet 的方式来满足桌面和服务器市场。 AMD 将计算 chiplet 称作 CCD，里面包含了 CPU 内核、L3 Cache 等单元，而集成了内存控制器和互连总线的周边 chiplet 分为面 …

2022年9月26日 · Zen 4 是 AMD 第一个使用台积电 5 纳米工艺改进版制造的核心。 台积电的N5节点是他们采用EUV技术的第二代光刻机。 从 N7 升级到 N5 具有多种优势，包括工作频率的潜在提高、功耗的降低以及逻辑密度的提高。 可以通过多种方式利用增加的逻辑密度。 例如，制造更小（因此更便宜）的芯片，添加更多功能（如 AVX-512），或者优化芯片布局以实现更高的频率。 TSMC N5 使 AMD 在提高 8 核 Zen 4 CCD 的频率以及提高 16 核 Zen 4c CCD 的核心密度方面 …

2022年5月27日 · 作为对比，当前AM4平台的TDP功耗是105W，PPT功耗142W，AMD将PPT上限提升了将近90W，这大概也是锐龙7000频率可以突破5.5GHz的关键了。 值得一提的是，在12代酷睿上，高端处理器的功耗也不低，基础功耗有125W，Turbo功耗可达241W，AMD的230W功耗已经很接近12代酷睿了。

近日，AMD公开了一组PPT，进一步展望了Zen3和Zen4架构的EPYC处理器。 Zen3架构EPYC代号Milan，采用台积电7nm+工艺制造，最高依旧是64核，内存为DDR4，插槽还是和前两代一致的SP3，并与前代兼容，功耗120到225W，将于2020年推出。 Tip1:7nm+，就是台积电的7nm EUV，通过引入EUV光刻，小幅度提高了密度和能效，但是目前产能很是问题，只有华为的5G版麒麟990使用了这一工艺并量产（这款芯片的手机还没开售），所以AMD的Zen2一时半会儿是见 …

2022年10月22日 · 这次给大家带来ZEN4研究的下半篇，本来想一次说完的没想到内存就写了那么长，为了大家的观看体验就拆成两篇了。 ZEN4架构首发的4款锐龙7000系列C

2021年7月15日 · 但这还不是Zen4的极限，这次还会有更高的PPT（Package Power Tracking）功耗，它跟TDP的比例是1.35：1，也就是还可以再提高35%的功耗空间，170W的最多可以达到230W功耗。

Zen 4的IPC提升不给力，应该是石锤的。 首先，可能在设计规划之初， AMD就准备N5这个节点上转向和Intel一样的高性能设计。 所以为了更高的频率，Zen 4就只能靠牺牲IPC提升空间了了。 其次，从AMD的Roadmap来看，AMD可能有类似Intel Tick-Tock的策略，一代工艺两个架构。 而N5节点的第一个产品Zen4，就是主要换新工艺，而不在IPC上多做打磨。 Zen5应该依然是N5节点的N4工艺，从预告来看，Zen 5才会有显著的架构改进。 我经常说也经常被人骂的是，AMD …

性能=IPC*频率，Zen4使用了台积电的N5P工艺，本身就不擅长高频。 如果非要拉频率，那不出意外需要细化流水线，减少硬件复杂度，这肯定会带来IPC的损失。