该项目旨在将BGA221封装的智能手机字库芯片（EMCP）转化为TF卡形式，便于测试EMMC芯片的功能。 设计包括了GPL 3.0开源协议，0.8mm厚度的PCB板设计，以及电容配置和BOM开源链接。

-, 视频播放量 6937、弹幕量 12、点赞数 64、投硬币枚数 16、收藏人数 23、转发人数 7, 视频作者 郑羊羊, 作者简介 喜欢咩咩的视频请多点赞OwO会分享日常技术分享干货，玩具开箱评测，0点直播，是喜羊羊粉小马粉和二次元。接受送测置换，您免费提供产品，我做开箱，相关视频：「咩咩 …

2019年1月15日 · 目前EMMC拿来改造U盘已经有不少方案了。 而在UFS方面，目前智微和阿卡西斯也推出了一款UFS 读卡器，能够把UFS当U盘用，而且性能劲爆。

imal package-footprint design requirements. The e·MMC and Mobile LPDRAM devices are packaged with separate interfaces (no sh. red address, control, data, or power balls). This bus architecture supports an optimized interface to processors .

2020年5月27日 · It brings higher speed for data extraction compared with JTAG but it requires great soldering skills. ISP applied to forensics, is the practice of connecting to an eMMC or eMCP flash memory chip for the purpose of downloading a device’s complete memory contents.

2021年3月5日 · BGA162-186 BGA153 (PCB SIDE PINOUT - for making ISP Pinout) BGA153 (eMMC SIDE PINOUT) BGA221 BGA168 (for Test) BGA280

2022年4月23日 · eMMC ，即：Embedded Multi Media Card 的缩写。 由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC接口、快闪存储器设备及主控制器。 所有都在一个小型的BGA 封装。 接口速度最高可达每秒400MBytes，其接口电压可以是1.8V或者是3.3V。 （一般VCCQ 1.8V，VCC 3.3V） 注：eMMC的电压要求如下图图六所示，图六源自协议10.3.3章，其中，The VCCQ must be defined at equal to or less than VCC，也就是VCCQ的电压不可以比VCC大： 对于一般的开发 …

2019年5月28日 · 求助EMMC,EMCP,BGA152, 153. 221.各用用多大锡球 ，买了钢网，但是锡膏实在是费劲，TB 7块一瓶 2.5W粒的 锡珠，手头有值锡网， 也有锡膏，今天需要值锡DDR3 内存， ...

2020年5月23日 · In this Article we will explain all about Emmc BGA 221 Isp Pinout. eMMC and eMCP memory are the standard in today’s smartphones, and the ISP practice enables examiners to directly recover the complete data without removing the chip and destroying the device.

BGA 221 (EMMC+LPDDR 3) DATA SHEETFeatured