AMD全新GPU架构RDNA3简评：胶水GPU时代来袭？ - 知乎专栏
2022年11月5日 · RDNA3的胶水化只是将显存控制器以及Infinity Cache拆分到了MCD上，这一方面因为先进工艺对于MCD这种模拟电路和SRAM为主的芯片没什么提升性价比低，另一方面是这二者都是有大量重复的。 现在的封装技术，用于解决MCD所需的带宽是比较容易的。 AMD自己给的例子是，RDNA3的这个MCD*6共计能够提供5.3TB/s的峰值带宽，大概也就是每个MCD 900GB/s不到的带宽，这对于走硅中介的2.5D封装技术来说是比较容易达到的。 AMD …
RDNA 3 - Wikipedia
RDNA 3 is a GPU microarchitecture designed by AMD, released with the Radeon RX 7000 series on December 13, 2022. Alongside powering the RX 7000 series, RDNA 3 is also featured in the SoCs designed by AMD for the Asus ROG Ally, Lenovo Legion Go, and the PlayStation 5 …
AMD显卡的未来：RDNA3+MCM+FSR - 知乎 - 知乎专栏
2021年5月29日 · 下一代 RDNA 3 架构显卡有望采用 5nm 制程工艺，于 2022 年至 2023 年推出. AMD的FidelityFX Super Resolution 超采样技术（简称 FSR），来对标英伟达 RTX 显卡搭载的 DLSS。 该技术并非为 AMD 显卡独占，同样可以兼容英伟达的显卡（甚至英特尔的显卡也能 …
RDNA3 基础解析 - 知乎 - 知乎专栏
2022年11月14日 · 全新的 MCM设计. 这次RDNA3采用了MCM的设计. 相较于传统的单大Die设计不同，Chiplets设计可以在一定程度上降低成本和分摊设计难度，并且可以为未来更强的显卡打下基础。
RDNA 3(Navi 31 & RX 7000)架构特性介绍 - 电脑讨论(新)
2022年11月17日 · RDNA 3架构的三大目标:进一步在每瓦性能上领先;进一步提高“高分辨率”和“高帧率”游戏支持的标准,以及对次世代游戏体验做好准备. 根据AMD的预期规划,每一次RDNA架构的换代最高可实现对前代最高50%以上的每瓦性能提升.而RDNA 3也以对RDNA 2最大54%的提升实现这一目标. Chiplet (小芯片)架构设计在AMD桌面级的Ryzen处理器和服务器级的EPYC处理器上已广泛运用多年并获得了成功.而这一次AMD RDNA 3的GPU也引入了这一设计.分别是5nm的** …
AMD RDNA 3 GPU process nodes and MCM confirmed in project …
2022年2月7日 · A die featuring two separate manufacturing nodes is connotative of an MCM design. And there are additional chip size, power efficiency, and performance benefits to using the more advanced 5nm...
AMD RDNA 3架构的架构图曝光，包括Navi 31、Navi 32和Navi33 …
2021年8月4日 · 提供了RDNA 3架构的架构图，包括了Navi 31、Navi 32和Navi33三款GPU，其中Navi 31和Navi 32都会采用MCM多芯片封装。 Navi 32会有10240个流处理器，Infinity Cache为256或384MB，显存位宽为192位。 Navi 33的规格与目前Navi 21相似，会有5120个流处理器，Infinity Cache为128或256MB，显存位宽为128位。 据了解，基于RDNA 3架构的GPU可能会在2022年10月份推出。 与RDNA 2架构一样，AMD不会一次性推出多款GPU，会分批发布。 传 …
A卡RDNA3架构核心代号Navi 31的显卡设计曝光 - 哔哩哔哩
AMD可能会在2021年底发布基于RDNA 3架构的显卡，这次曝光的Navi 31采用了160组计算单元（CU），2*80CU共10240SP的MCM封装设计，预计采用台积电的5nm制程工艺，制成工艺减小证明同等面积下的晶体管数量越多，也就是说AMD可以集成多个这样类似的单元，但面积不会增大. RDNA 3架构有望在光线追踪性能上取得重大突破，会采用AMD的第二代光追技术，并且在FidelityFX技术集中集成类似DLSS的超采样技术实现流畅光追，AMD承诺RDNA 3的每瓦性能 …
MCM技术有望在RDNA 3旗舰显卡上实现，旗舰型号可能为双80CU设计…
2021年1月26日 · 而后推特用户Underfox发现了一份AMD的MCM专利，专利是一项关于基于MCM的GPU并协调光线跟踪性能在两个芯片之间的技术。 这项技术很有可能出现在 RDNA 3 体系结构中。
AMD RDNA3架构深入揭秘：一大分七小、AI/光追飞跃！ - 知乎
RDNA3家族的顶级核心Navi 31， 一共包括一个GCD、六个 MCD。 其中，GCD也就是Graphics Compute Die，包括计算单元、显示单元、媒体单元等，采用先进、昂贵的5nm制造工艺，面积 约306平方毫米。 MCD也就是Memory Cache Die，包括显存、 Infinity Cache 无限缓存，采用成熟的6nm制造工艺，单个面积 约37.5平方毫米。 Navi 31核心总面积约531平方毫米，共有577亿个晶体管，集成密度约1.1亿个晶体管/平方毫米。 相比之下，RX 6900系列所用的Navi 21核心为单 …