颠覆性的HBM4 - 知乎 - 知乎专栏
hbm 主要是通过 硅通孔技术 进行芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，将数个 dram 裸片像楼层一样垂直堆叠。在 hbm4 技术实现上，一个模块中堆叠更多的内存芯片的技术 …
逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代_带宽_技术_内存 - 搜狐
2024年7月17日 · HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽内存，作为全新一代的 CPU/GPU 内存芯片，其本质上是指基于 2.5/3D 先进封装技术，把多块 DRAM Die 堆叠起来 后与 GPU 芯 …
GLOBALFOUNDRIES demonstrates 2.5D high-bandwidth memory (HBM …
2017年8月9日 · Designed for systems that require low latency and high bandwidth memory, our HBM PHY is built on the GLOBALFOUNDRIES advanced 14nm Power Plus (LPP) process …
Building a robust HBM2 PHY - Rambus
2017年2月16日 · Designed for systems that require low latency and high bandwidth memory, our HBM PHY is built on the GLOBALFOUNDRIES advanced 14nm Power Plus (LPP) process …
High Performance Ecosystem for 14nm-FinFET ASICs with 2.5D …
2018年2月8日 · High Bandwidth Memory (HBM) systems have been successfully used for some time now in the network switching and high-performance computing (HPC) spaces. Now, …
新禁令将制程战争延伸至16nm 升级HBM限制 - 知乎
2025年1月21日 · 在2023年第三季度全球芯片代工市场中，16nm/14/12nm芯片占比高达13%。 随着技术的进步和市场需求的变化，16nm芯片的应用范围可能会进一步扩展，尤其是在对计算 …
Taking a closer look at Rambus’ HBM GEN2 PHY - The Next Platform
Rambus recently announced the availability of its new High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY. Designed for systems that require low latency and high bandwidth memory, the Rambus …
一文读懂高带宽内存家族：HBM、HBM2、HBM3 - 知乎
性能上，技术突破将提升带宽和数据传输速率，为人工智能、高性能计算等领域提供更强算力，如 SK 海力士计划开发的新 HBM 内存标准性能预计比当前快 20 到 30 倍。
Rambus利用GLOBALFOUNDRIES FX-14 ASIC平台的14nm LPP工艺 …
2017年2月7日 · (NASDAQ: RMBS) today announced the availability of its High Bandwidth Memory (HBM) Gen2 PHY developed for GLOBALFOUNDRIES high-performance FX-14 TM …
美国升级对华出口管制：所有HBM被列入管制，140家中国企业被禁
2024年12月3日 · 昨日晚间，美国商务部工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），新的出口限制包括限制向中国出口先进高带宽存储器（HBM），并对24种半导体 …
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