2024年12月26日 · For the GB300, NVIDIA only supplies the B300 on the "SXM Puck" module, the BGA packaged Grace CPU, and HMC, which will come from the U.S. startup Axiado, instead of the Aspeed used in the GB200.

2024年11月4日 · 以英伟达主流的GPU H100为例，其接口就2种分别是SXM和PCIe；为什么很多人习惯把SXM GPU称为NVlink GPU，把SXM接口的服务器称为NVlink整机呢？ 我们结合下面图片进行分析： 1、以英伟达A800为例，看GPU的接口与互联技术的描述. 上面这个图片来自于英伟达官方的培训PPT，从里面的信息可以得出： ①、A800这个型号分为了PCIe接口的版本和SXM …

2024年12月25日 · For GB300, instead of supplying the whole Bianca board, Nvidia will only supply the B300 on an “SXM Puck” module, the Grace CPU on a BGA package, and the HMC which will be from US based startup Axiado instead of Aspeed for GB200.

2024年12月26日 · 对于 GB300，Nvidia 不会提供整个 Bianca 主板，而是仅提供“SXM Puck”模块上的 B300、BGA 封装上的 Grace CPU 以及来自美国初创公司 Axiado 而非 GB200 的 Aspeed 的 HMC。 最终客户现在将直接采购计算板上的剩余组件，第二层内存将是 LPCAMM 模块，而不是焊接的 LPDDR5X。

At the system level, Nvidia will adopt a different strategy in the design of the GB300 Superchip platform than the GB200, no longer directly providing the entire motherboard, Instead, it only offers a modular slot B300 GPU subboard with an "SXM Puck" design, a Grace CPU in BGA form, and an HMC chip from Axiado.

2024年12月26日 · Instead, Nvidia will only sell the B300 on an SXM Puck module, the Grace CPU, and a host management controller (HMC) from Axiado. As a result, more companies will be allowed to participate in the...

2024年12月28日 · Reportedly Nvidia will only supply B300 on an “SXM Puck” module and the Grace CPU in a BGA package leaving customers to procure more components on the compute board. The recommended host management controller (HMC) is from startup Axiado Inc. and the second-tier memory is LPCAMM modules likely from Micron.

2024年12月30日 · Unlike the GB200 GPU's design of directly integrating the motherboard, the B300 GPU uses the "SXM Puck" modular socket design instead, making the motherboard manufacturing more open. This change not only reduces NVIDIA's production and logistics costs, but also allows tech giants to deeply customize the platform to their specific needs.

2024年12月26日 · 供应链变化组件供应调整：GB300 推出后，英伟达供应内容改变，不再提供整个 Bianca 板，而是在 “SXM Puck” 模块提供 B300，Grace CPU 采用 BGA 封装，HMC 来自 Axiado。

2024年12月31日 · 据报道，英伟达将仅提高“SXM Puck”模块上的B300和BGA封装中的Grace CPU，让客户在计算板上采购更多组件。 推荐的主机管理控制器 (HMC) 来自初创公司 Axiado，第二层内存是LPCAMM模块，可能来自美光。