2018年8月4日 · 在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP (2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP (1.4mm 厚)和TQFP (1.0mm 厚)三种。 那就是说QFP、LQFP和TQFP实在封装本体厚度上区分的。 而在封装平面封装尺寸上，都各自包含多种引脚间距。 那么QFP，LQFP，TQFP引脚数相同并且引脚间距相同时，其他封装尺寸相同吗？ 第四个问题：先不回答上面提的问题，先看看一种QFP封装，不同的引脚个数时，引脚间距有几种选择？ TQFP，见下表： LQFP，见下 …

TQFPs help solve issues such as increasing board density, die shrink programs, thin end-product profile and portability. Lead counts range from 32 to 176. Body sizes range from 5 mm × 5 mm to 20 × 20 mm. Copper lead-frames are used in TQFPs.

TQFP (thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)薄四方扁平封装低成本，低高度引线框封装方案。 薄四方扁平封装对中等性能、低引线数量要求的应用场合而言是最有效利用成本的封装方案，且可以得到一个轻质量的不引人注意的封装,TQFP系列支持宽泛范围的印模尺寸和引线数量，尺寸范围从7mm到28mm，引线数量从32到256。 产品 体尺寸 (mm) 引线间距 (mm) TQFP 100 14 0.50。 TQFP 120 14 0.40. TQFP 128 14*20 0.50. TQFP 144 20 0.50. TQFP 176 24 0.50. …

Discover the power of TQFP - the ultimate solution for die shrinkage programs. Experience compactness, enhanced performance, and efficient thermal management with this cutting-edge IC packaging technology.

TQFP package provides a long lasting solution to die shrinking. Die shrinking occurs when the design chip contents i.e the geometries for he layout of the die shrinks down to a smaller node to help in minimizing the footprint’s size in a package.

2025年2月17日 · TQFP packages optimize PCB layout with space efficiency, RoHS compliance, and high reliability, addressing die shrinking and enhancing portability. With the extremely volatile age of electronics, IC packaging has the requirement to maintain circuit components free from physical deterioration and corrosion.

Amkor offers a broad line of TQFP (Thin Quad Flat Pack) IC packages. Amkor’s TQFPs are an ideal package for most IC semiconductor technologies such as ASIC, gate arrays (FPGA/PLD), microcontrollers and PMIC controllers.

The thin quad flat package is the most cost-effective packaging solution for applications with medium performance and low lead count requirements, and a light-weight, unobtrusive package can be obtained. The TQFP series supports a wide range of die sizes and The number of leads ranges from 7mm to 28mm, and the number of leads ranges from 32 to 256.

Amkor 的 TQFP 是适用于大多数 IC 半导体技术的理想封装,例如,ASIC、门阵列 (FPGA/PLD)、微控制器和 PMIC 控制器等。 TQFP 封装尤其适用于需要多种性能特性的电子系统应用,包括计算、视频/音频、电信、数据采集、通讯板(以太网、ISDN 等)、机顶盒和汽车应用。 Amkor 提供各种 TQFP(薄型四方扁平封装)IC 封装。 此类封装使 IC 封装工程师、元件规格制定者和系统设计师能够解决包括主板密度提升、晶片节距缩小、最终产品减薄和便携性优化在内的各种问题。 Amkor …

2016年6月29日 · TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。 四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。 由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。