2023年11月7日 · WLP是晶圆级封装（Wafer Level Packaging）的简称，是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。 ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。

晶圆级芯片封装 WLCSP (wafer level chip-scale packaging) 是裸芯片封装，不仅在所有IC封装形式中面积最小，而且还具有出色的电气和热性能，归功于直接互连的低电阻和低热阻，并且在芯片与应用PCB之间的电感低。 WLCSP是 倒装互连 的一个变种,与FC相同的是，CSP封装中die也是倒置。 不同的是，CSP不再需要基板。 可节省封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升产品竞争力。 WLCSP可以被分成两种结构类型：直接 BOP （bump On pad）和重新布线 (RDL)。 …

2024年10月8日 · 晶圆级封装(wlp)，顾名思义，就是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装:保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。

2023年11月4日 · WLP是晶圆级封装（Wafer Level Packaging）的简称，是伴随着智能手机等移动设备的高功能化、薄型化而备受期待的封装技术之一。 ULVAC为WLP制造工艺提供溅射、刻蚀、去胶等技术。

先进封装主要包括倒装类（FlipChip,Bumping），晶圆级封装（WLCSP，FOWLP，PLP），2.5D封装（Interposer）和3D封装（TSV）等。 以晶圆级封装为例，产品生产以圆片形式批量生产，可以利用现有的晶圆制备设备，封装设计可以与芯片设计一次进行。 这将缩短设计和生产周期，降低成本。 先进封装提高封装效率，降低产品成本。 随着后摩尔定律时代的到来，传统封装已经不再能满足需求。 传统封装的封装效率（裸芯面积/基板面 …

2023年3月13日 · WLCSP （Wafer Level Chip Scale Packaging）即 晶圆级芯片封装 方式，不同于传统的芯片封装方式（先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20%的体积），此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。 WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。 WLCSP晶圆级 …

2024年6月18日 · WLP可以被分成两种结构类型：直接BOP（bump On pad）和RDL。 BOP即锡球直接长在die的Al pad上，而有的时候，如果出现引出锡球的pad靠的较近，不方便出球，则用RDL将solder ball引到旁边。

WLCSP（Wafer-Level Chip-Scale Package）是一种将晶圆级封装（WLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一体的封装技术。 芯片尺寸封装（CSP）是指整个package的面积相比于silicon总面积不超过120%的封装技术。

2021年3月9日 · 扇入型晶圆级封装（Fan-In Wafer Level Package，FIWLP）技术，业内亦称晶圆级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Package，WLCSP）技术，是当今各类晶圆级封装技术中的主力。 近两年，扇入型晶圆级封装产品的全球出货量都保持在每年三百亿颗以上，主要供给手机、智能穿戴等便携型电子产品市场。 随着便携型电子产品的空间不断缩小、工作频率日益升高及功能需求的多样化，芯片输入/输出（I/O）信号接口的数目大幅增加，凸块及焊球间 …

2024年8月26日 · 晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，与打线型（Wire-Bond）和倒装型（Flip-Chip）封装技术相比 ，能省去打金属线、外延引脚（如QFP）、基板或引线框等工序。