COF全称为Chip on Film，也就是 柔性基板 上的封装技术，通过将 驱动IC 直接封装到柔性基板上，实现缩小产品体积、实现自由弯曲、减小产品边框的目的。 COF应用于显示面板上，可以有效减小显示面板下边框D-Border的宽度，提高产品显示面积占比，给消费者带来更强的视觉冲击效果。 COF和COG产品D-Border对比图示. COF结构按照状态划分，可以分为： 卷状结构 和 片状结构；按照层数来划分，可以分为：单层COF和双层COF，接下来我们逐一说明。 1、卷状结构和 …

2020年9月19日 · 从市场方面来讲,COG封装技术主要集中在中小型尺寸,COF封装技术主要集中在中大型尺寸,COP封装技术受制于柔性OLED并且也主要集中在中小型尺寸。 为什么江苏上达选择的是COF封装?江苏上达电子总经理沈洪在接受记者采访时表示,屏幕正在由LCD转向OLED,但不论哪一种屏幕都需要COF封装技术。 COF封装的优势领域在大尺寸面板,虽然面板一直在革命性发展,但点亮屏幕仍然依托显示驱动IC。 反观占比更小的COP封装技术事实上已经超出线路板领域,换 …

2019年8月31日 · COF全称为chip on flex或者chip on film， 中文即为柔性基板上的芯片技术，也成为软膜构装技术。 与 COG 技术类似，将 IC 芯片直接封装到挠性印制板 上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。

2018年1月19日 · 封测厂商透露，OLED驱动IC封测即需要金凸块加上COF封装制程，除了韩系龙头厂商外，南茂陆续新增IC设计客户。 事实上，如南茂、颀邦等厂商都积极看好 OLED驱动IC封测市场，台厂可望有一席之地，主要系大陆面板大厂投资OLED产线的脚步相当积极，将成为台系封测供应体系的大好机会，估计2019年将更为成熟。 熟悉封测厂商表示，2017年下半以来，手机显示器驱动IC封测从COG转往COF制程越来越明显，颀邦、南茂两大LCD驱动IC封测大厂都已 …

2018年5月10日 · 特别是，cof和cop技术可与全面屏和柔性显示器配合使用。 由于封装灵活，与COG相比，可以进一步减少边框，扩大屏幕面积，从而提高空间利用率。 什么是柔性印刷电路板（FPCB）？

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We developed a so-called "reel-to-reel method" COF technology using a long carrier tape for the LCD driver package. This method enables mass production of COF. We used the ILB (inner lead bonding) technique that connects inner leads on a 2-layered tape …

柔性OLED屏幕封装工艺可以选择COF 、COP，COF英文全称为Chip OnFilm，这种屏幕封装工艺是将屏幕的IC芯片集成在柔性材质的 PCB板 上，然后弯折至屏幕下方，可以进一步缩小边框，提升屏占比，这种封装工艺做出来的产品，视觉冲击感还是绝对够的，如今绝大多数中 ...

2019年5月17日 · cof集成封装是一种在柔性衬底上大面积组装的中等功率led灯芯片，具有导热高、薄层灵活、成本低、光输出均匀、光效高、表面光源灵活等优点。 模块化集成封装一般是指对LED芯片、驱动电源、控制部分、部件…

2020年6月8日 · COF IC is a flexible Printed packaging technology, which is used for transferring video signal data into the panel. This technology package gives the highest density and high reliability. In a COF IC have lots of passive components to provide better service. And this is a Two-layer flexible printed structure.