Plasma enhanced CVD systems, like LPCVD systems, began as batch processors for loads of up to 100 wafers at a time. The key advantages sought in the use of PECVD vs. LPCVD were the ability to reduce process temperatures while maintaining or increasing deposition rates.

The KEINOS line of generators delivers up to 13 kW of power with pulsing to 20 KHz, multiple set point pulsing, pulse shaping, and frequency tuning. MKS also produces a line of pulsed DC power generators for use in PECVD applications.

The Process Sense™ endpoint detector is a small, low-cost SiF4 sensor specifically designed for Remote Plasma Chamber Clean Endpoint detection for silicon-based CVD deposition chambers. Process Sense is based on infrared absorption, the only technique applicable to all plasma cleaning processes (in-situ and remote).

静电吸盘广泛应用于pvd、pecvd、刻蚀、离子注入等高端半导体制造设备。 静电吸盘的基本原理是异种电荷之间相互吸引，即晶圆片与电极之间通过不同种电荷之间的库仑力相互吸引，使晶圆片稳定在电极上。

2024年8月18日 · APCS，即应用过程控制规范，可能在MKS22X项目中指代一系列用于指导Java应用在特定领域（如移动设备、企业应用等）开发和部署的标准和约定。条款2可能是这些约定中的第二条规则或指导原则，但它具体的内容则需要查阅...

MKS的627D是加热型电容薄膜规，精度为0.12%，与INFICON的CDG045D类似，不过这2款的价格要高很多。 流量计方面，除了MKS的1179B系列以外，为节约成本，国内的设备商业找到想要的替代产品，如BROOKS，Horiba，日本山武，Alicat等 其他品牌可根据zui终用户的要求来选择，不过总体来说在PECVD的应用上，MKS的流量计用得zui多，性能zui稳定，。 凡本网注明“来源：化工仪器网”的所有作品，均为浙江兴旺宝明通网络有限公司-化工仪器网合法拥有版权或有权使 …

2023年4月11日 · PECVD 可以在较低的反应温度下形成高致密度、高性能薄膜，实现较快的沉积速 度，是半导体制造中应用最广泛的薄膜沉积工艺之一。 除了等离子体刻蚀和 PECVD 外，射频电源还广泛应用于半导体制造过程中其他 一些需要等离子体参与的工艺，比如 PEALD（等离子体增强原子层沉积）、等离 子体清洗/去胶、射频溅射、等离子体扩散等。 1.2、射频电源持续演进发展，技术壁垒高筑. 射频电源主要由射频信号源、射频功率放大模块、阻抗匹配网络等部分组 …

射频电源匹配器（RF Power Matcher），也称为 射频负载匹配器 （RF Load Matcher）或 射频匹配网络 （RF Matching Network），是一种用于匹配射频电源和负载之间的阻抗的设备。 它的主要作用是确保射频电源能够有效地将能量传输到负载中，以提供最大功率传输和系统效率。 工作原理： 射频电源匹配器通过调整其内部的电气元件，例如电感、电容和 变压器 等，改变电源和负载之间的阻抗匹配，以实现最佳能量传输。 它的工作原理基于阻抗匹配的概念，根据电源和负载 …

MKS Instruments RMIOH012S008P15 Senselink EP Bipolar CSNOV PECVD New in OEM packaging. Kept in a clean working environment. Model Brand MKS Instruments Israel P/N RMIOH012S008P15 SL

In this article, we describe the evolution and operating characteristics of a compact integrated subsystem for cleaning chemical vapor deposition chambers used in processing 300 mm integrated circuit wafers and flat panel display substrates.