恒玄科技拥有优秀的射频/模拟/电源管理、无线通信、声学/音频、图像/视觉、NPU技术、超低功耗SoC，完整软件协议栈和复杂操作系统的综合研发能力。 产品成功打入国内外知名品牌，在无线超低功耗计算SoC领域处于领先地位。 恒玄科技致力于成为全球最具创新力的芯片设计公司之一，以前瞻的研发及专利布局，持续的技术积累，快速的产品迭代，快速灵活的客户服务，不断推出业界领先的产品及解决方案，成为无线超低功耗计算SoC芯片的领导者。 Copyright © 恒玄科技（ …

近日，我爱音频网了解到，恒玄将在市场上进行新的布局及规划，发布旗下高性价比耳机芯片BES2600IHC系列，这颗芯片是双核Arm MCU，具有支持BT5.3规范，低功耗、集成混合主动降噪等特点，对追求性价比的耳机产品更加友好。 恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。

The platform incorporates a powerful AP subsystem comprising a dual-core Cortex A7 and a power-efficient MCU subsystem comprising a dual-core STAR-MC1 with a dual-core BECO NPU, a BES proprietary coprocessor for advance signal processing and NN workloads.

2023年3月30日 · 采用了蓝牙+降噪+入耳检测三合一单芯片方案，支持双模蓝牙5.3和多点连接，内部集成双核 ARM STAR-MC1 cpu和超低功耗Sensor Hub子系统，具备强大的应用处理能力，支持开放式自适应降噪和AI降噪，支持辅听功能和空间音频，支持语音唤醒和交互等功能。 3、Airoha（络达）AB1565A是蓝牙5.3和LE音频认证的单芯片解决方案，包含ARM®Cortex®-M4F应用处理器，可实现高性能和电源效率。 AB1565的I/O外设控制、协议栈和DSP处理功能采 …

2022年3月23日 · 近日，我爱音频网了解到，恒玄将在市场上进行新的布局及规划，发布旗下高性价比耳机芯片BES2600IHC系列，这颗芯片是双核Arm MCU，具有支持BT5.3规范，低功耗、集成混合主动降噪等特点，对追求性价比的耳机产品更加友好。 恒玄BES2600IHC系列主要包括BES2600IHC-2X/4X、BES2600IHC3-6X两种型号，主打低成本、高性价比。 BES2600IHC系列主 …

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2024年9月29日 · BES恒玄BES2600YUC超低功耗蓝牙音频SoC，具备双模蓝牙5.3功能与LE Audio支持，实现无缝一拖二连接。 内置双核STAR-MC1 CPU与自研双核BECO NPU，集成4MB/8MB Flash、高性能PMU与充电Charger，支持多种降噪与通话技术，显著增强耳机续航。

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Blower parts for 8" RCS blowers including the 817, 824, and 827 models. Kit includes standard seals and no oil cooler. Other options available.

Gene ID: 10460036, updated on 15-Apr-2023. Summary Other designations. divalent-cation tolerance protein CutA