KLA has a comprehensive portfolio of defect inspection and review systems for advanced chip manufacturing, including additional Surfscan ® unpatterned wafer inspection systems and broadband plasma optical patterned wafer inspectors.

2024年9月25日 · 半导体检测领域的领头羊kla科磊（简称kla）的产品线广泛且深入，覆盖了半导体制造和相关电子行业的多个关键环节。 KLA的产品线主要包括用于检验、测量、数据分析的系统以及软件等，这些产品广泛应用于IC、晶圆和掩模的研发和制造过程中。

革命性的 3900 系列宽波段等离子光学检测仪采用新型超分辨率深紫外线 (SR-DUV) 波长范围和光刻机级别的机台精准性产生卓越的光学分辨率,经证实能够侦测 10 纳米以下缺陷。 2930 系列宽波段等离子光学检测仪采用 DUV/UV 波段,可以作为对于3900 系列波长范围的补充,确保在所有工艺层上的良率相关缺陷侦测均能达到最佳对比度。 两款宽波段等离子光学检测仪可在大约 1 小时内提供完整的晶圆检测,允许采集晶圆级和批次级缺陷数据,藉此全面理解和迅速调试复杂的工艺问题。

kla/tencor 2367是一个先进的自动化掩模和晶片检测系统，可以快速准确地检测半导体晶片中的视觉和计量缺陷，使用高分辨率相机、aop、缺陷识别、计量和特征分析工具等强大功能。

Cover. Document and Entity Information; Financial Statements. Condensed Consolidated Balance Sheets (Unaudited) Condensed Consolidated Statements of Operations (Unaudited)

defect learning enabler for lithography patterning. The versatile and flexible 2367 inspector complements KLA’s 28XX full-spectrum DUV/ UV/visible brightfield inspectors for a mix-and-match inspection strategy. 2367 Broadband Patterned Wafer …

灵活多变的2367 检测仪还可辅助补充KLA 28XX 全光谱深紫外/ 紫外/ 可见光明场检测仪,形成混合匹配的检测策略。 2367 配备了功能强大的图像计算机和突破性的延时整合(TDI) 传感器,因而产量更高。 与其上一代设备相比,2367的数据速率提高了2 倍(速度提升高达1.7Xwph)。 通过增加产线上的产品抽样,2367能够帮助芯片制造商在更多工艺层上完成更为严格的工艺控制,并提高其产量。 利用23XX 平台上的可选宽波段光照模式(宽波段紫外线、宽波段可见光、I-line 和G-line )以及高 …

2024年9月3日 · CryoTemp晶圆旨在校准、改善均匀性和匹配静电吸附盘 (ESC)上的温度曲线，可实现对等离子体蚀刻腔体的快速工艺表征和控制. 监测并记录晶圆在设备传送路径上的振动和加速度。 完成记录过程后，数据通过外部读取站下载到电脑中. 用于芯片制造厂的生产性机器学习平台；提高了关键缺陷 (DOI)的捕获率。 SPTS提供用于厚铝沉积的PVD工艺，以在300mm晶圆上形成焊盘。 是业界标准的裸晶圆几何测量系统。 晶圆制造商将其用于认证抛光和外延200mm硅晶圆.

用于 IC 载板的生产流程管理和控制的全面解决方案组合。 通过基于面板的互联创新推动芯片性能提升。 我们是连接电子和光子光学、传感器技术以及人工智能的纽带。 从初始晶圆成为下一代芯片再到改变世界的理念，我们协助实现未来。 KLA是充满好奇心，智力挑战和行业转型的地方。 工作概述：拓宽视野，推动进步，享受过程。 我们开发并提供工艺控制和工艺促进解决方案，助力未来电子技术的发展。 我们出色的财务业绩推动全球创新。 我们从微观尺寸-埃、zettabytes和 …

2006年3月8日 · An extension of KLA-Tencor’s 23XX platform, the new 2367 delivers increased sensitivity and a faster data rate to help chipmakers capture critical layer defects earlier. The 2367 also features a new image computer and a time delay integration sensor that enable the market's fastest data rate for tighter, faster process control.