1、DIP（Dual In-line Package）：双排直插封装，DIP是特别指代2.54mm引脚间距(中心距)的IC封装形式, 两侧引脚的距离一般为0.6/0.3英寸(15.24mm/7.62mm), 简称宽体/窄体, 同时为了特殊场合更好区分, 也把窄体称作 SDIP （SKDIP），Skinny Dual In-line Package (SDIP), 但这个简称应用 …

Plastic DIP (PDIP) packages are usually sealed by fusing or cementing the plastic halves around the leads, but a high degree of hermeticity is not achieved because the plastic itself is usually somewhat porous to moisture and the process cannot ensure a good microscopic seal between the leads and the plastic at all points around the perimeter ...

2024年11月13日 · pdip是dip的特殊形式，用塑料封装，成本低，耐腐蚀绝缘。 DIP可用塑料或陶瓷，两者都双排直插，引脚间距2.54mm。 主要优缺点为经济实惠但体积大，信号传输效率低。

A standard-sized 8-pin dual in-line package (DIP) containing a 555 IC.. Integrated circuits and certain other electronic components are put into protective packages to allow easy handling and assembly onto printed circuit boards and to protect the devices from damage. A very large number of package types exist. Some package types have standardized dimensions and tolerances, and are registered ...

SOIC可視為是標準IC的PDIP封裝的縮小版，其排針也是在元件的二側。而SOJ（Small Outline J-lead）及SOP（Small Outline Package）系列的封裝方式也是和DIP封裝類似的表面黏著技術封裝方式。

以采用40根i/o引脚塑料包封双列直插式封装(pdip)的 cpu为例，其芯片面积/封装面积=3×3/15.24×50=1：86,离1相差很远。 不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很 多有效安装面积。

包含555计时器的标准尺寸8引脚双列直插封装（DIP）。. 集成电路（IC）被放入保護性的封装中，方便搬運以及組裝到印刷电路板，保護設備免受損壞。 目前有大量不同類型的封裝，有些類型具有標準化的尺寸和公差，並已在JEDEC和Pro Electron等行業協會註冊；有些類型則是專有名稱，可能僅由一兩個製 ...

2021年10月26日 · DIP（PDIP Plastic Dual In-LinePackage）译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一。DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 适合PCB的穿孔安装; 比TO型封装易于对PCB布线; 操作方便。 MSOP

2024年6月1日 · 3. PDIP-8L (Plastic Dual In-line Package, 8 leads) 特点： 引脚数量：8个引脚; 尺寸：较大，占用PCB面积大; 优势： 容易生产和焊接，适合手工焊接和原型设计; 机械强度高，可靠性高; 劣势： 占用空间大，不适合小型化设计; 散热性能较差

2024年1月18日 · PDIP（Plastic Dual In-line Package）是一种集成电路封装技术，它采用塑料材料制成，具有双列直排引脚的特点。 PDIP封装广泛应用于电子元器件，其设计简单、制造成本低廉，使其成为电子行业中一项重要的封装技术。