了解陶瓷基板DBC和AMB铜基板技术流程介绍 - 知乎
AMB技术是DBC技术的进一步发展，是利用焊料中的活性金属元素（如Ti/Ag/Zr/Cu）实现陶瓷与金属结合的方法，陶瓷形成可被液态焊料润湿的反应层。
DBC和AMB覆铜陶瓷基板有何不同？ - 艾邦半导体网
通过钎焊实现陶瓷表面覆铜的amb基板，相比dbc基板，其结合强度更高，可靠性也更好。 AMB基板中的陶瓷一般是Si3N4陶瓷和AlN陶瓷，二者的导热性能(Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN …
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术 - 知乎
AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从 …
Power electronic substrate - Wikipedia
AMB consists of a metal foil soldered to the ceramic baseplate using solder paste and high temperature (800 °C – 1000 °C) under vacuum. Although AMB is electrically very similar to …
高压大功率模块首选封装材料——DBC/AMB陶瓷基板
覆铜陶瓷基板按工艺分可以一般可分为 DBC (Direct bonded copper直接覆铜陶瓷基板)、DPC (Direct plated copper，直接电镀陶瓷基板)、 AMB (Ac tive metal brazing，活性金属钎焊陶瓷 …
Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板 - 知乎 - 知乎专栏
DBC（直接键合铜）技术和AMB（活性金属钎焊）技术，目前最常见的两种基板敷铜工艺，下面是两种制造过程的简单示意图。 DBC的基本原理是在铜和陶瓷基板之间引入氧元素，在 …
一文了解DSC、DPC、DBC、AMB等陶瓷基板 - 百家号
2024年4月15日 · amb 工艺是金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点，不仅具有更高的热导率、更好的铜层结合力，而且还有热阻更小、可靠性更 …
一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术
2024年4月28日 · AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）：AMB是在DBC技术的基础上发展而来的，在 800℃左右的高温下，含有活性元素 Ti、Zr 的 AgCu 焊料在陶瓷和金属的界面润 …
AMB与DBA的母工艺——DBC 直接覆铜陶瓷基板工艺
2024年10月16日 · DBC（Direct Bonded Copper，直接覆铜）技术主要基于氧化铝陶瓷基板的金属化，由J.F. Burgess和Y.S. Sun于1970年代首次推出。 当时，传统的铝基板技术在高功率密度 …
dbc陶瓷覆铜板与amb陶瓷覆铜板的区别 - 知乎 - 知乎专栏
amb陶瓷覆铜板采用的是 amb活性钎焊工艺 ，和DBC工艺类似，AMB基板线路层较厚，耐热性较好，主要应用于高功率、大温变的IGBT封装。但是amb工艺制作的陶瓷覆铜板，金属结合力 …