自动光学检测（aoi），仅当存在可见焊脚时，才能实现对汽车pcb上的焊点的aoi。安世半导体通过提供一系列带有可湿性侧面的无引脚smd封装的ic，为汽车设计人员带来高密度的pcb组件，同时还能确保pcb的焊接标准。

2016年4月21日 · 为了确保汽车符合目前对于安全性和高可靠性的要求，汽车行业要求原始设备制造商 (OEM) 执行100%的组装后自动视觉检查 (AVI)。 在使用四方扁平无引线 (QFN) 封装的情况下，不太容易看到可焊接或外露引脚/端子，也就使你无法确认它们是否被成功地焊接在印刷电路板 (PCB) 上。 封装边缘有用于端子、暴露在外的覆铜，这些覆铜很容易被氧化，这使得侧壁焊锡润湿很困难。 在使用QFN封装时，侧壁焊锡的覆盖率在50-90%之间。 OEM一定会产生额外成 …

X-ray inspection can be costly and time-consuming versus automatic optical inspection (AOI). The solution is to enable side wettable flank terminals with solder wetting for robust solder fillet formation, facilitating AOI for solder defect inspection.

Qual-Flat No-leads (QFN) 和 Small Outline No-leads (SON) 封装具有紧凑性、成本效益和良好的电气和热性能， 广泛应用于移动和汽车行业。 然而，在高可靠性行业中使用 QFN 封装存在一项挑战，那就是引线侧面的焊锡圆角

2025年2月7日 · qfn（四方扁平無引線） 包是一種類型 表面貼裝技術 引線不從側面延伸的地方。 相反，這些引線位於下方，並與突出的 導熱墊 這有助於有效散熱。 這種獨特的設計不僅節省了空間，而且確保組件即使在高性能負載下也能保持涼爽。

SOT packages are very easy to inspect with an automatic optical inspection (AOI) system because the leads and solder are clearly visible. For QFN packages, setting up an AOI system is trickier, as the leads are located

Flip Chip QFN with Cu-pillar Recently, there has been an increasing demand for flip-chip packages that use Cu-pillar bumps for power supply ICs in order to support miniaturization and …

In response to the market needs for smaller, lighter and thinner packages, there has been a shift from conventional leaded packages to non-leaded packages such as DFN/QFN. A wide range of package thicknesses (Body Thickness) can be offered. High reliability (MSL1 clear & Delaminationless).

Quad flat no-lead (QFN) and discrete (or dual) flat no-lead (DFN) packages provide a welcome increase in component density on a PCB area by eliminating leads. However, the solder connection quality cannot be tested by automated optical

3d aoi贴装焊接缺陷无处遁形 面对微型结构如间距细小的QFN、LGA元件的检测，且具高可靠性品质要求，2D技术难以检测，神州视觉ALeader 3D AOI，高精度亦有大范围！