芯片开盖(Decap)方法及全过程细节 - 知乎 - 知乎专栏
Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, 为下一步芯片失效 …
芯片开封（decap） - CSDN博客
2024年9月30日 · 芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。
一文看懂第三方实验室芯片开封 - 知乎 - 知乎专栏
芯片开封decap介绍： Decap 即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead …
【失效分析六——Decap测试】开封后的芯片：透过表象看本质， …
芯片开封即Decap，又称为开盖和开帽，指的是对完整封装的 IC芯片 进行局部的腐蚀，使得IC芯片能够暴露出来，同时还能够保证芯片的各项功能没有受损，为后续的芯片故障分析实验做准 …
给集成电路“开盖” & 辨别真假芯片 - DLHC - 博客园
2020年4月23日 · 球栅阵列封装(bga)，一种在手机、电脑等高集成度设备中的芯片常用的封装，体积最小，形状如下。 这种封装的芯片使用本文介绍的方法不能很好的开盖，它的内部可能是 …
芯片开盖(Decap)方法及全过程细节 - 百度知道
2024年10月6日 · 芯片开盖（Decap）是指在芯片失效分析时的一种检测方法。 其目的是为了深入研究集成电路的内部工作原理、制造工艺与性能之间的关系。 数据手册虽然提供了芯片的大 …
芯片开盖(Decap)检测的有效方法及全过程细节 - 深圳市创芯在线 …
2021年11月11日 · Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead不受损伤, …
开封decap方法注意事项_测试测量技术-面包板社区
2024年11月5日 · Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受损伤, …
失效分析中的开封和去层案例解析 - 知乎 - 知乎专栏
开封 Decap ，也称开盖、开帽，指对完整封装的IC 做局部处理，使得IC可以暴露出来，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步 …
技术干货 | Decap 芯片开封，提升芯片可靠性与性能的关键步骤
芯片开封（Decap），也被称为开盖或开帽，是指对完整封装的IC芯片进行局部腐蚀处理，以暴露出芯片内部结构，同时确保芯片的各项功能不受损。