2024年12月5日 · 有效的BGA xray检测对确保电子组件的可靠性至关重要。 通过了解BGA常见缺陷xray检测图（如短路、开路、焊接防护层问题和错位问题）并利用2.5D视图等先进技术，有助于提高您产品的质量和性能。

2024年3月8日 · 可以考虑用3D Xray的方式：超高分辨率3D X-ray 显微镜 (High Resolution 3D X-ray Microscope) 是以非破坏性 X 射线透视的技术，搭配光学物镜提高放大倍率进行。 实验过程先将待测物体固定后进行360°旋转，同时收集多张不同角度的 2D X-ray穿透影像，利用计算机运算重 …

2023年6月17日 · 一、案例背景球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。

2022年2月17日 · BGA (球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。 因此这种封装类型器件应用越来越广泛。 但是由于BGA焊点隐藏在芯片底部，焊接装配后不利于检测，另一方面国家或行业没有制定BGA焊接质量检测验收标准，所以BGA焊接质量的检测技术是这类器件应用中的一大问题。 目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检 …

X-ray检测设备，作为一种重要的无损检测手段，在工业、医疗、安防等领域发挥着举足轻重的作用。此处将聚焦工业领域，深入剖析X-ray检测设备在不同行业的具体应用，力求以清晰详实的内容，为您呈现全面的应用说明。 ... 工业X-ray检测PCB-SMD-BGA-CSP-QFN-电阻器 ...

X射线检测装备通过X射线的实时成像技术，实现对BGA器件焊接焊点的质量检验，X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，所以可形成深色影像，而X射线可以轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质，不会形成影像，这样的现象就可以从影像中判别BGA的焊接质量。 广州市昊志影像科技有限公司，新一代X射线成像系统及核心部件。 BGA检测需要对内部缺陷进行透视检查，而普通的外观检测或者 AOI 及人工检查无法对解决BGA的内部缺陷问题， X-RAY 属于透视无损 …

2024年10月16日 · 通过X-ray检测设备，可以精确识别BGA焊球内的空洞，并计算其百分比。此类分析有助于确定回流焊温度、焊剂新鲜度和焊盘清洁度等工艺参数是否合适。

x-ray检测设备的主要原理就是采用强有力的x射线及平板探测器性能对产品进行穿透，通过实时成像，它可以检测bga焊点的缺陷并成像，我们便可以更直观的看到图片，观察焊点的的缺陷状态，比如成像葫芦在的链接，基本就可以判定是枕头虚焊缺陷。

利用X射线检测装备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展，超高分辨率、智能化的X-ray检验设备不仅会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障，也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。

2020年11月11日 · X-ray inspection for BGA. The BGA solder joint bonds are inspected using X-rays. The X-ray inspection helps to look through the device solder joint underneath the components. Due to this ability, the Automated X-ray Inspection (AXI) technology is widely used for BGA inspection.