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Topic: 반도체공정 – FEOL and BEOL | WorkingUS.com
2010年10月13日 · BEOL에도 여러 공정 분야가 있겠지만 etch, gap fill, CMP, Plating (Cu) 등이 주요 공정들로 보입니다. 제 친구의 경우, metal dry etch를 하는데 장비트러블이나 공정 문제들( ex) …
2010年10月13日 · BEOL에도 여러 공정 분야가 있겠지만 etch, gap fill, CMP, Plating (Cu) 등이 주요 공정들로 보입니다. 제 친구의 경우, metal dry etch를 하는데 장비트러블이나 공정 문제들( ex) …