BGA封装闪存，其中BGA是“Ball Grid Array”的缩写，即球栅阵列封装技术，它是采用球栅阵列的触点通信。 触点位于芯片底部。 常用触点数量为 132 或 152。 SMT 采用可控塌陷芯片方法来进行焊接，提高了其电气和热性能，并且组件可以共面焊接，使其更加可靠。 对于未来的 PCIE …

2021年8月18日 · TSOP-48和WSOP-48引脚图2定义了采用TSOP-48引脚或WSOP-48引脚包装的8位数据接入设备的引脚分配。 图3定义了使用TSOP-48脚或WSOP-48脚封装为16位的数据存 …

2023年7月5日 · 众所周知TSOP封装的闪存是48个引脚，而常用的BGA封装闪存多是132/152引脚，其中大部分引脚都是无效引脚。 平时都是下官方引脚图来看，密密麻麻的看得眼花。 所以把相关图片简化，把不用的引脚清除，这样对比的时候一目了然。 第一张图是官方引脚图，看得眼花。 注意：以下图片都是顶视图，就是电路板上焊点或者闪存座引脚点位图。 对照闪存的话要把图左右镜像转换一下. 备注：除了CE0-CE3，所有引脚基本都是左右180度镜像。 左右两边引脚都是 …

2021年8月16日 · BGA132或BGA152封装的闪存最多可以有8个CE，BGA272封装的最多可以有16个CE，BGA316封装的最多可以有32个CE。 通常所说的 闪存通道 数，指的是有多少组数据和控制信号线。 每个通道包含 8位的数据信号线DQ [0:7]，和控制信号线（CLE,ALE,CLK,WR,DQS,WP等）。 BGA132和BGA152封装的闪存可以从引脚定义看出最多支持2个通道，BGA272和BGA316则最多有4个通道。 2. Target. 在每一个Target里面，有如下图 …

2023年1月3日 · 但是一般来说，bga272和bga252，bga152和bga132之间的区别就是大小从12*18增加到14*18，能装两排芯片吧，多的那些焊点都没用。 同时BGA272最多支持4通道*4CE=16CE，BGA316最多支持4通道*8CE=32CE，容量上限会比最多2通道*4CE的132/152更高。 至于BGA132/152的区别，主要是die的大小区别，有些闪存特别是每个CE不止一个die的闪存，大小放不下传统BGA132或者TSOP48的18x12，就会用宽体的BGA152封装，18x14。 有 …

2021年9月5日 · BGA-132闪存的信号线如下图中黄色部分。 可以按下面几种方式给闪存分类。 Onfi诞生于2006年，使用ONFi的闪存厂家有 英特尔、美光、海力士、长江。 使用Toggle的闪存厂家有 东芝和三星。 闪迪比较特殊，既有ONFi的闪存又有Toggle的闪存，也有同时支持两种的闪存。 Onfi中包括 SDR（异步）、NV-DDR、NV-DDR2、NV-DDR3、NV-LPDDR4。 在最新的Onfi 5.0版本中。 NV-DDR3和NV-LPDDR4的最快速度可达2400MT/s（1200MHz） Toggle也有不 …

2022年8月8日 · BGA主要特点：1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率 2、虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能 3、信号传输延迟小，适应频率大大提高 4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。 此封闭应用在NAND FLASH方面，主要影响是：1、可针对一些大尺寸晶圆进行封装。 2、减小NAND flash封装片的面积，适用于对于主板尺寸要求严格的产品，特别是近些年来的可穿戴设备，对 …

2017年6月20日 · Pogo pin is used in burn-in socket, long life cycle and contact more stable.

High capacity BGA 132/152 chips have complex pinout which includes 2 lines of data buses and two groups of 4 CE (Crystal) signals which are connected separately to the first and the second data bus. This solution guarantees high speed of read/write ...

2020年8月29日 · 除了bga152之外还有一种bga132规格，主要区别就是左右两侧少了一排nc/nu触点。 为BGA152设计的主控板很容易就支持BGA132。 不同品牌的闪存除了在BGA触点上达成默契，还在闪存接口上取得了一致。