玻璃通孔(Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。

2023年5月4日 · 和TSV相对应的是，作为一种可能替代硅基转接板的材料，玻璃通孔（TGV）三维互连技术因众多优势正在成为当前的研究热点，与硅基板相比，TGV的优势主要体现在： 1）优良的高频电学特性。 玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性； 2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。 Corning 、 Asahi 以及 SCHOTT 等玻璃厂商可以提供超大尺寸（>2m × …

2024年12月18日 · TGV（Through Glass Via）玻璃通孔技术是一种用于玻璃基板的垂直电气互连技术，其原理与硅基板上的TSV（Through Silicon Via）硅通孔技术类似。 TGV玻璃通孔技术最早可追溯至2008年，源自2.5D/3D集成封装中应用的TSV转接板技术。

2024年6月5日 · TGV（Through Glass Via）技术，即玻璃通孔技术，是一种穿过玻璃基板的垂直电气互连技术。 它可以在玻璃基板上形成垂直的电气连接，实现芯片与芯片、芯片与基板之间的高密度互连。

2022年12月23日 · TGV相比传统的键合封装技术，使Menlo的产品尺寸缩小了60%以上，使其更理想地适用于那些信道密度增长，同时尺寸、重量、功率和成本降低的非常重要应用。

2024年12月13日 · 在现代电子封装技术不断追求高性能、小型化以及多功能集成的背景下，tgv 技术作为一种极具潜力的解决方案受到了广泛关注。tgv 能够在玻璃基板上构建垂直的导电通孔，为实现芯片与外部系统之间高效、可靠的电气连接提供了有力支撑。

玻璃通孔 (Through-Glass Via, TGV)互连技术最早可追溯至2008年, 衍生于2.5D/3D集成TSV转接板技术, 主要用来解决TSV转接板由于硅衬底损耗带来高频或高速信号传输特性退化、材料成本高与工艺复杂等问题。 近年来技术日趋完善。 各家头部公司开始布局，并生产出一些样品应用于不同的领域包括：传感器，CPU，GPU，AI，显示面板，医疗器械，半导体先进封装等。 玻璃通孔 (TGV)和硅通孔（TSV）工艺相比TGV的优势主要体现在： 1）优良的高频电学特性。 玻璃材 …

玻璃通孔(TGV)和硅通孔（TSV）工艺相比TGV的优势主要体现在： 1）优良的高频电学特性。 玻璃材料是一种绝缘体材料，介电常数只有硅材料的1/3左右，损耗因子比硅材料低2-3个数量级，使得衬底损耗和寄生效应大大减小，保证了传输信号的完整性； 2）大尺寸超薄玻璃衬底易于获取。 Corning、Asahi以及SCHOTT等玻璃厂商可以提供超大尺寸（>2m × 2m）和超薄（<50µm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。 3）低成本。 受益于大尺寸超薄面板玻璃易于获取，以及不需 …

2024年6月9日 · 通过使用高密度玻璃通孔 （tgv）技术提供比基于现有技术更高性能的半导体封 装，且该产品的制造工艺还可以支持对更高效率和更 大尺寸载板的需求（见图四）

2024年5月17日 · 与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。TGV...