2024年8月26日 · RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局，先进封装载板与测试板进行工艺技术研发。 当前工艺主要分为tenting，mSAP，SAP三种，Tenting制程由于蚀刻工艺的限制， 通常难以制作线宽/线距小于30/30μm的线路，mSAP制程的是在超薄铜箔上进行线路铜的加厚，随后通过闪蚀工得到完整的导电线路。 具有制作线宽/线距小至25/25μm及 …

RDL，全名 Redistribution Layer ，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装 。

RDL（ReDistribution Layer，重布线层） 是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

RDL（Re-Distribution Layer，重布线层）为先进封装的关键互连工艺之一，可将多个芯片集成到单个封装中。 在介电层顶部创建图案化金属层的过程，将 IC 的输 入/输出（I/O）重新分配到新位置。

2023年3月28日 · Redistribution layer, also known as RDL, is a layer of metal that is added to an integrated circuit or microchip to redistribute the electrical connections. This RDL technology is an advance packaging solution for integrated circuits (ICs), which allows the integration of multiple dies into a single package. It is a process of creating a ...

RDL（ReDistribution Layer，重布线层）是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密度和信号传输效率。

2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果是以金 (Au)材料為主，則稱為金線路重分佈 (Au-RDL)。 所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在IC上塗佈一層保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的金屬導線，以連結原鋁墊 (Al pad)和新的金墊 (Au pad)或凸塊 (bump)，達到線路重新分佈的目的。 …

While the initial use of RDL for fan-in die bumping has indeed diminished over the years since its inception, RDL technology has been instrumental in the development of many advanced packaging technologies such as fan-in and fan-out WLP, and TSV applications such as CMOS image sensor packaging, silicon interposers for 3D integration, and 3D ...

2025年1月10日 · RDL 是现代芯片封装技术中的关键部分，广泛应用于高性能、紧凑型和多功能芯片封装中。 随着先进封装技术的发展（如3D IC和异构集成），RDL的重要性和复杂性也在不断增加。

A redistribution layer (RDL) is an extra metal layer on an integrated circuit that makes its I/O pads available in other locations of the chip, for better access to the pads where necessary. [1] When an integrated circuit is manufactured, it usually has a set of I/O pads that are wirebonded to the pins of the package. A redistribution layer is ...