晶圆级封装之重新分配层（RDL）技术
2024年8月26日 · RDL是将原来设计的芯片线路接点位置 (I/O pad)，通过晶圆级金属布线制程和凸块制程改变其接点位置，使芯片能适用于不同的封装形式。 基于明阳在半导体领域的布局， …
RDL（重布线）工艺流程 - 知乎 - 知乎专栏
RDL，全名 Redistribution Layer ，中文名重布线层。 通过RDL工艺，可以将可以将 I/O焊盘 从芯片中心移到边缘，分布在更宽广的区域上。 特别适用于需要高I/O数量的 先进封装 。
什么是RDL技术，为什么现在这么火？ - 知乎
RDL（ReDistribution Layer，重布线层） 是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装 …
半导体行业知识：先进封装关键技术——RDL
RDL（Re-Distribution Layer，重布线层）为先进封装的关键互连工艺之一，可将多个芯片集成到单个封装中。 在介电层顶部创建图案化金属层的过程，将 IC 的输 入/输出（I/O）重新分配到新 …
Redistribution Layer (RDL) Technology for ICs Package
2023年3月28日 · Redistribution layer, also known as RDL, is a layer of metal that is added to an integrated circuit or microchip to redistribute the electrical connections. This RDL technology is …
芯片重布线层RDL设计是怎么实现的? - 知乎
RDL（ReDistribution Layer，重布线层）是晶圆级封装（WLP）中的关键结构，用于重新分配芯片的输入/输出（I/O）接点位置。传统芯片的I/O焊盘（Pad）通常位于芯片边缘，限制了封装密 …
淺談半導體先進封裝製程 RDL扮演關鍵橋梁 - 大大通(繁體站)
2022年7月1日 · 重分佈製程 (RDL)是將原設計的IC線路接點位置 (I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使IC能應用於不同的元件模組。 重新分佈的金屬線路如果 …
RDL: an integral part of today’s advanced packaging technologies
While the initial use of RDL for fan-in die bumping has indeed diminished over the years since its inception, RDL technology has been instrumental in the development of many advanced …
芯片中的RDL（重分布层）是什么？ - 新浪财经
2025年1月10日 · RDL 是现代芯片封装技术中的关键部分，广泛应用于高性能、紧凑型和多功能芯片封装中。 随着先进封装技术的发展（如3D IC和异构集成），RDL的重要性和复杂性也在不 …
Redistribution layer - Wikipedia
A redistribution layer (RDL) is an extra metal layer on an integrated circuit that makes its I/O pads available in other locations of the chip, for better access to the pads where necessary. [1] …