2023年4月7日 · Bumping工艺，又称凸点工艺，采用的是晶圆级封装，故又称 Wafer Bumping工艺 （圆片级凸点工艺）， 是 WLP （晶圆级封装工艺）过程的关键工序。 具体是指在晶圆的I/O端口的Pad上形成焊料凸点的过程。 如上图，圆片级凸点制作工艺常用的方法有多种, 每种方法都各有其优缺点, 适用于不同的工艺要求。要使wafer级封装技术得到更广泛的应用, 选择合适的凸点制作工艺极为重要。 在晶圆凸点制作中，金属沉积占到全部成本. 的50%以上。 最为常见的金属沉 …

2023年9月26日 · 在计算机图形学领域，凹凸映射（Bump Mapping）是一种增强表面细节的技术，它可以给物体表面带来更丰富的视觉效果，使原本平坦的表面看起来有起伏和纹理。本项目是基于OpenGL实现的凹凸映射，同时包含了镜面反射功能...

2018年6月27日 · 制作晶圆凸点的关键是UBM (under ball metal，沉积凸点下金属层)。 影响焊锡凸点结构可靠性的最直接因素就是UBM的制作质量。 UBM的主要作用是：a.作为互联的键合层；b. 阻挡ball材料原子扩散至下层金属材料；c. 粘接下层介电材料和金属层，并阻挡污染物沿介电层水平方向迁移至下层金属。 考虑到成本效益高于其他工艺特别是蒸镀，目前UBM多数由溅镀工艺制作。 一般而言，UBM必须要承受多次回流（经常高达20次）而不损坏。 由于UBM是将焊锡凸 …

倒装芯片主要通过四个步骤完成： 第一步：凸点底部金属化 (UBM =under bump metallization) 凸点金属化是为了将半导体中P-N结的性能引出，其中热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是引线键合技术中常用的凸点形成工艺。 UBM的沉积方法主要有： 溅射： 用溅射的方法一层一层地在硅片上沉积薄膜，然后通过照相平版技术形成UBM图样，然后刻蚀掉不是图样的部分。 蒸镀： 利用掩模，通过蒸镀 …

为了更好的理解bump制程工艺，接下来简单介绍一下WCSP的工艺流程。 Bump的制程在fab之后，fab是将电路部分加工完成，一般有三层metal，最上层留有viatop，便于bump进行下一步的加工。

UBM (under-bump metallization)是一種先進的封裝製程，主要是在晶片封裝中的集成電路 (IC) 與銅柱或焊點之間，製造薄膜金屬層。 其功能是: 1．從矽晶片到焊料點的訊號連接。 2．阻擋焊錫汙染物擴散到矽晶片而造成污染。 3．通過粘附到晶片鈍化層和附著到焊料點焊盤，實現焊料點與晶片的機械互連。 1．通過絕緣層定義焊點，通過PVD沉積 UBM 層，然後通過黃光製程在焊點上方製造通孔圖形，利用電鍍製程使通孔開放區域中產生焊點。 2．使用共晶焊料 (63% Sn-Pb) ， …

Under-Bump Metallization, often abbreviated as UBM, ranks high as a pivotal process in microelectronics. It’s the layer that meticulously connects the semiconductor’s contact pads to its package’s bumps. Primarily used in flip-chip technology, UBM serves as a versatile intermediary, fulfilling electrical, mechanical, and thermal responsibilities.

2023年9月26日 · 当芯片制作工序完成后，制造UBM（Underbumpmetallization）触垫将被用于实现芯片和电路的连接，Bump也会被淀积与触点之上。 焊锡球（Solderball）是最常见的Bumping材料，但是根据不同的需求，金、银、铜、钴也是不错的选择。

Under bump metallization – or UBM – is an advanced packaging process that involves creating a thin film metal layer stack between the integrated circuit (IC) or copper pillars and solder bumps in a flip chip package. Critical to package reliability, the stack serves 3 purposes:

2023年10月17日 · Bumping工艺，又称凸点工艺，采用的是晶圆级封装，故又称Wafer Bumping工艺（圆片级凸点工艺）， 是WLP（晶圆级封装工艺）过程的关键工序。 具体是指在晶圆的I/O端口的Pad上形成焊料凸点的过程。 Bumping 制程流程. 工艺流程介绍. Sputter是真空镀膜的一种方式。 它的工作原理是在高真空的状态中冲入氮气，在强电场的作用下使气体辉光放电，产生氮正离子并加速形成高能量的离子流轰击在靶材表面，使靶原子脱离表面溅射 (沉积)到硅片表面形成薄 …