总的来说，Die或者 CPU Die 指的是处理器在生产过程中，从晶圆（Silicon Wafer）上切割下来的一个个小方块（这也是为啥消费者看到的CPU芯片为什么都是方的的原因），在切割下来之前，每个小方块（Die）都需要经过各种加工，将电路逻辑刻到该Die上面。

A die, in the context of integrated circuits, is a small block of semiconducting material on which a given functional circuit is fabricated. Typically, integrated circuits are produced in large batches on a single wafer of electronic-grade silicon (EGS) or other semiconductor (such as GaAs) through processes such as photolithography.

Die 又称 裸晶 或裸片，是以 半导体 材料制作而成未经封装的一小块 集成电路 的 本体。 下图镊子里的就是Die，是从晶圆（wafer）上扒拉下来的一个单元。 晶圆，按直径一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格。 名副其实，形状都是圆的，可以被当做芯片的“母胎”。 要制作一款芯片，我们得从晶圆的切割和测试开始，然后将完好稳定的Die抠下来封装。 一片晶圆到底可以切出多少die，取决于die的大小，wafer的大小和良率三个因素。 一方面晶圆厂都想把Wafer做大，这样能取下的die …

2024年2月4日 · CPU Die是指专门负责执行计算任务的集成电路。 它包含了处理器的核心元素，如算术逻辑单元（ALU）、控制单元、缓存以及可能的多个处理核心。 这些组件共同工作，执行程序指令、处理数据，并控制其他处理器操作。

2018年12月2日 · 总的来说，Die或者CPU Die指的是处理器在生产过程中，从晶圆（Silicon Wafer）上切割下来的一个个小方块（这也是为啥消费者看到的CPU芯片为什么都是方的的原因），..._cpu die

保持加热直到cpu下面的电路板出现“喷射式火焰”，就是电路板的各个侧面会喷出数厘米的黄色火焰开始燃烧，此时可以把喷枪离远一点，保持电路板上的黄火不灭即可，电路板是阻燃的，所以离太远它会自动熄灭，控制好距离。

2023年12月26日 · 一个 Die 上可以有多个 CPU 物理核，物理核之间通过片内总线相连，相比主版上的系统总线，片内总线速度非常快。 一个 Die 上物理核的个数，受 Die 的大小影响。

2019年10月15日 · 先说结论：Die是指CPU的晶片。 即把CPU打开后里面长方形的那个黑色贴片。 是CPU的大脑。 Die的常见英文翻译是：死亡。 但显然这不是这次讨论内容。 如果继续找它对应中文的列表，可以发现最接近的就是：模具。 这个似乎有点意思了。 但是还是不准确。 如果有些翻译工具比较强大。 可会会给出：芯片、管芯等解释。 应该就是这个了。 管芯在百度百科上给的解释是：指在集成电路中制造集成块所用的芯片。

2024年9月4日 · Die，并非动词属性的死亡，而是指名词属性的金属模具。 从晶圆上切割下来的一个个小方块，是CPU的组成部分。 CPU厂商会将一个或多个CPU Die封装起来，形成一个大的CPU Package。 Die的尺寸与成本、良品率相关，大Die成本高、良品率低、价格昂贵。

2021年11月3日 · 文章将介绍 DIE 的诞生过程，同时引入几个问题，多DIE与多core两个方案的对比 ，还介绍了DIE的良率影响因素. 制造过程主要让大家知道知道CPU 中 DIE 的过程，中间难免有部分略过的细节 ， 有兴趣的同学参考参考资料章节。 文中图片主要来自参考文章 ,非原创, 侵删. 光刻胶涂层暴露在紫外线 (UV) 光下。 该工艺步骤引发的化学反应类似于您按下快门按钮时胶片相机中的胶片材料所发生的反应。 暴露在紫外线下的光刻胶表面会变得可溶。 在此工艺步骤 …