为什么CPU内核不直接焊在主板上？为什么需要芯片封装技术？封装PCB …
现在计算机系统的CPU和芯片组内核Die都是先封装到一个印制板上（PCB，printed circuit board），再通过LGA等等插槽（Socket）连上主板或直接焊接在主板上。 这个过程叫做封 …
傻傻分不清！封装基板与PCB的区别 - 电子工程专辑 EE ...
2022年1月21日 · 实际上pwb和pcb在有些情况下是有区别的，例如，pcb有时特指在绝缘基板上采用单纯印刷的方式，形成包括电子元器件在内的电路，可以自成一体；而pwb更强调搭载元器 …
What is CPU PCB? Manufacturing and Supplying - RayPCB
A CPU PCB is a circuit board that acts as a platform for a computerized device’s central processor (CPU) and controllers. Moreover, these PCBs feature industry-standard …
CPU芯片封装技术与芯片测试座：LGA、PGA、BGA - 知乎
以下介绍CPU封装的三种主要类型：LGA、PGA、BGA。 LGA封装是最常见的，LGA全称“land grid array”，或者叫“平面网格阵列封装”，我们平时常见的Intel CPU基本都采用了这样的封装方 …
CPU封装LGA、PGA、BGA区别 - 知乎 - 知乎专栏
cpu封装：lga、pga、bga三种封装区别？ LGA（Land Grid Array） PGA（Pin Grid Array） BGA（Ball Grid Array）是常见的CPU封装类型，它们在接触CPU芯片和主板之间的连接方式上 …
含有CPU芯片的PCB设计需要考虑的五个主要方面_华秋电子_InfoQ …
2023年6月2日 · pcb 设计的可制造性检查神器. 华秋 dfm 软件是一款可制造性检查的工艺软件，针对 cpu 芯片的可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，以及内层的孔到线的距离 …
Impact of CPU PCBA in Computing Devices - RayPCB - RayMing
The CPU PCB is the main circuit board of a CPU. This board contains the microprocessor and as such plays a very important role in a CPU’s functionality. The CPU PCB assembly is different …
芯片封装技术探秘：CPU与主板间的“完美中介” - 百家号
2024年1月6日 · 在CPU封装中，常见的PCB板层数有双层、四层、六层甚至更多层。 单层PCB板：单层PCB板只有一面有导电线路，适用于简单的电路设计和低成本应用。 然而，由于CPU …
Computer Printed Circuit Board: History, Component and Technique
2025年3月14日 · The most significant technologies during this stage are High Density Interconnect and Any layer interconnect, which can process more than 10 layers of PCB …
含CPU芯片的PCB可制造性设计问题详解 - 百家号
2023年7月17日 · QFP(Quad Flat Package)是一种四角平面封装，其引脚排列在封装底部的封装体中，通过焊线或焊盘与PCB焊接连接。QFP封装的主要特点是引脚数量多、接口简单、容易制 …