2024年12月14日 · 全球著名的半导体公司 Marvell 在其定制化 XPU 中将引入 cHBM，并与美光、三星和 SK 海力士合作，开发定制化的 HBM，目标是提升性能、内存、减少功耗和成本。 通过专属 D2D（die-to-die）I/O，这种接口占用的计算芯片空间更小，不仅能在定制化 XPU 中多装 25% 的逻辑芯片，还可以在计算芯片旁多安装 33% 的 cHBM 内存封装，增加处理器可用的 DRAM 容量，功耗最多可降低 70%。 新 Marvell D2D HBM 将有 20 Tbps/mm（每毫米 2.5 TB/s）带宽， …

4 天之前 · 本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering将HBM基片的功能集成到逻辑芯片中，可以提供更大的灵活性和额外的控制。为了提高每瓦系统性能，半导体行业一直在寻求超越增加内存容量和数据速率的常规方法的创新解决方案。在过去十年中，高带宽内存 (HBM) 协议已被证明是数据...

2024年12月13日 · Marvell推出定制高带宽存储器（CHBM）解决方案，旨在优化AI应用XPU的性能和功耗。 通过与内存制造商合作，CHBM减少接口占用空间，提升DRAM容量，降低功耗70%，带宽达20Tbps/mm，远超现有标准。 虽不兼容JEDEC标准，但合作确保其广泛应用，助力AI加速器设计革新。

CHBM-FM (97.3 FM) is a radio station in Toronto, Ontario, Canada. The station currently broadcasts a classic hits format branded as Boom 97.3. CHBM's studios are located at Yonge Street and St. Clair Avenue in Toronto's Deer Park neighbourhood, while their transmitter is located atop the CN Tower. The station is owned by the Stingray Group.

4 天之前 · 本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自semiengineering 将HBM基片的功能集成到逻辑芯片中，可以提供更大的灵活性和额外的控制。 为了提高每瓦 ...

2024年12月12日 · 邁威爾（Marvell）在 2024 年分析師日（Analyst Day 2024）上發布針對 AI 應用的客製化 XPU 的「客製化高頻寬記憶體」（CHBM）解決方案。 CHBM 與美光、三星和 SK 海力士等領先記憶體製造商合作開發，可針對特定 XPU 設計，改善效能、功耗、記憶體容量、晶片尺寸和成本。 CHBM 將與 Marvell 客製化 XPU 相容，初期不會成為 JEDEC 定義的 HBM 標準。 該公司客製化 HBM 解決方案可針對特定應用量身打造介面與堆疊，目標是減少標準 HBM 介 …

2024年12月16日 · Marvell（美满电子）在Analyst Day 2024上宣布了一项针对AI应用的定制高带宽存储器（CHBM）解决方案，专为定制XPU设计。 这一方案与顶级内存制造商合作开发，旨在为特定XPU设计优化性能、功耗、内存容量、芯片尺寸和成本。 CHBM将与Marvell的定制XPU兼容，且初期不会成为JEDEC定义的HBM标准的一部分。 Marvell的CHBM解决方案允许为特定应用定制接口和堆栈，目标之一是减少行业标准HBM接口在处理器内部所占用的空间，释放更多计 …

IT之家 12 月 11 日消息，Marvell 美满电子美国加州当地时间 10 日宣布推出“定制 HBM 计算架构”（Custom HBM Compute Architecture），可令各种 XPU 处理器实现更高的计算和内存密度。 Marvell 表示这项可提升性能、能效、成本表现的新技术对其所有定制芯片客户开放，并 得到了三大 HBM 内存原厂 SK 海力士、三星电子、美光的共同支持。 Marvell 的“定制 HBM 计算架构”采用了非行业标准的 HBM I/O 接口设计，可带来更优秀性能和最多 70% 的接口功耗降低。 …

2024年12月13日 · CHBM将与Marvell定制化化XPU兼容，初期不会成为JEDEC定义的HBM标准。 该公司定制化HBM解决方案针对特定应用量身打造介面与堆叠，目标是减少标准HBM介面在处理器内部所占用的空间，释放可用于运算和功能的空间。 Marvell 指出，借由专属D2D（die-to-die）I/O，不仅能在定制化XPU中多装25%逻辑芯片，也可在运算芯片旁多安装33%CHBM存储器封装，增加处理器可用DRAM容量。 预期可将存储器介面功耗降低70%。 由于CHBM并不依 …

3 天之前 · 將HBM基片的功能整合到邏輯晶片中，可以提供更大的靈活性和額外的控制。 為了提高每瓦系統性能，半導體行業一直在尋求超越增加記憶體容量和資料速率的常規方法的創新解決方案。在過去十年中，高頻寬記憶體 (HBM) 協議已被證明是資料中心和高性能計算 (HPC) 應用的熱門選擇。隨著行業轉向定製 ...