干货：芯片解密常用手法之FIB芯片电路修改 - 知乎
微操纵仪 (Kleindiek Nanotechnik MM3A)具有纳米级的步进精度，X轴和Y轴的转动量为120度，于水平进退（X轴）、水平转动（Y轴）以及垂直转动（Z轴）方向，的位移精度分别为2、2.5 …
Focused ion beam - Wikipedia
Focused ion beam, also known as FIB, is a technique used particularly in the semiconductor industry, materials science and increasingly in the biological field for site-specific analysis, …
FIB是芯片改版吗？与ECO有什么区别？ - 知乎
2022年9月27日 · FIB算是失效分析（Failure Analysis）的一种，是在Silicon回来之后，使用离子束去改变一些逻辑，比如CUT，CONNECT，这个使用在一个或者几个Die上的，这个并不会改 …
Focused Ion Beam (FIB) - AnySilicon
A primary use of FIB systems in the semiconductor industry is for circuit edit, allowing designers to cut traces or add metal connections within a chip (see FIg. 1). FIB edits can be performed …
FIB在芯片测试中的应用 - 知乎 - 知乎专栏
聚焦离子束(ed Ion beam, FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器，目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal Ion Source,LMIS)，金属材质为 …
先進製程的IC，該如何從晶背進行FIB電路修補? - iST宜特
特別當製程來到16奈米(nm)以下的製程，包裝型式多數為覆晶技術(Flip Chip)，因此FIB電路修補就必須從晶片背面(簡稱晶背，Backside)來執行，整體困難度也隨之增加。
Focused Ion Beam (FIB) for Chip Circuit Edit and Fault Isolation
2021年10月31日 · This presentation introduces the practice of focused ion beam (FIB) chip editing and its power and versatility as a problem-solving tool. It begins with a review of the …
如何用FIB技术解密芯片 - CSDN博客
2024年7月3日 · **探针技术与fib技术**：探针技术是利用显微镜下的微型探针接触裸露的单片机芯片，探测并记录其内部信息。 FIB （聚焦离子束） 技术 则更进一步，通过切割或连接 芯片 …
5 奈米晶片 FIB 電路修補 到底難在哪？ - TechNews 科技新報
2021年7月12日 · FIB（Focus Ion Beam）聚焦離子束電子顯微鏡，是利用鎵（GA+）離子源透過電場牽引成離子束，高速碰撞樣品表面產生二次離、電子收集後成像；而離子轟擊過程中利用 …
先进工艺的IC，该如何从晶背进行FIB电路修补? - iST宜特
2019年3月13日 · 特别当工艺来到16奈米(nm)以下的制程，包装型式多数为覆晶技术(Flip Chip)，因此FIB电路修补就必须从芯片背面(简称晶背，Backside)来执行，整体困难度也随之 …