一般在 IC 封裝廠都會使用全自動的 Die bonding 機器來拿取黏貼晶圓，可是大部分的 COB 代工廠為了追求 Low Cost，大多會採用手動的模式來生產 COB，另外一個原因是 COB 的產品通常以「少量多樣」居多，也比較不適合自動化生產。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB技术，另一种是 倒装片技术 （Flip Chip）。 COB是简单的 裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 板上芯片 （Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂 (一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖 硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。 Flip Chip 也叫倒晶封装或者覆晶封装，是一种先进的封 …

2022年12月20日 · 裸芯片技术主要有两种形式：一种是**COB技术**，另一种是**倒装片技术** （Flip Chip）。 板上 芯片 封装（COB），半导体 芯片 交接贴装在印刷线路板上， 芯片 与基板的电气连接用引线 缝 合 方法实现， 芯片 与基板的电气连接用引线缝 合 方法实现，并用树脂 ...

2023年5月19日 · COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上， 然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。 COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用有机胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界 …

當 COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)製程，這個製程與 IC 封裝稍有不同的地方是 IC 用金線(gold wire)，而 COB 則用鋁線(Aluminum wire)，所以焊點的形狀也就有所不同，其次是焊線的拉力也會不同。

2024年11月7日 · COB（Chip On Board）邦定工艺是一种将裸芯片直接固定于印刷线路板（PCB）上的封装技术，通过一系列工序实现芯片与线路板电极之间的电气与机械连接。

2012年9月10日 · 芯片粘贴(Die Bond，DB)也称为芯片黏结或固晶Flip Chip（倒装芯片）。 引线键合(Wire Bond，WB)也称为引线互联邦定、邦线或打线。 1.板载 芯片技术 (COB)主要焊接方式有以下几种

PCB中的Bonding设计，一般指的是应用COB（Chip On Board）技术的PCB设计。 COB是将芯片的裸Die直接粘贴在PCB上，在通过引线键合并胶封。 COB技术不同于常见的SMT，COB在SMT之后进行，类似于芯片的封装技术。

2019年8月29日 · cob屏是利用cob封装方式做成的led屏，而我们现在常说的led屏是使用SMD封装的led屏，两者之间的区别是封装方式不一样。 cob屏与led屏相比，cob屏间距更小，防护能力更强，散热更好

固晶机（Die bonder），也称贴片机，是封测的芯片贴装（Die attach）环节中最关键、最核心的设备。 将芯片从已经切割好的晶圆（Wafer）上抓取下来，并安置在基板对应的Die flag上，利用银胶（Epoxy）把芯片和基板粘接起来。