2021年3月29日 · COB 封装应用于高像素（ 5M 以上）图像传感器芯片级封装，该技术把研磨后的芯片背面 bonding 在 PCB 板固定位置上，然后使用金线键合，装上具有 IR 玻璃片和支架级镜头，形成组装模组结构。

2021年1月22日 · CMOS 中文为互补金属氧化物半导体。一般所谓的CIS即是CMOS Image Sensor的缩写。其感光像素的构成是阵列式结构，它主要以MOS电容或p-n结感光二极管组成（若以MOS电容为刚光像素元件者称为Photogate型；若以二极管为感光像素元件称 …

2023年5月19日 · COB（Chip On Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接固定于印刷线路板上， 然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺，从而实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。 COB工艺是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，与常规工艺相比，设备精度较高，封装流程简便，间距可以做到更小，用以加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板，芯片焊压后用有机胶固化密封保护，使焊点及焊线不受到外界 …

2024年11月22日 · 在影像模組中，COB（Chip on Board）製程是一種常見的封裝技術，特別適合用於影像模組等應用領域。 它涉及將裸晶（通常是集成電路或光學感應晶片）直接安裝到基板上，然後進行接線和封裝。

2024年11月12日 · 一、 csp与cob sensor结构差异性对比. 二、 csp与cob工艺差异性对比. 三、 csp主要工艺流程： smt → 清洁 → 镜头搭载 → 调焦 → 检测. 四、 cob主要工艺流程： ...

S13131-1536 是一款线阵图像传感器，专为条码扫描器、编码器和其他各种类型的扫描用途开发。它是一种 COB（板载芯片）型，采用紧凑（接近芯片尺寸）和薄型（是前代产品厚度的一半，0.8 mm）封装。它通过 3.3 V 单电源运行，具有低功耗和高灵敏度。

2024年11月22日 · 在影像模组中，COB（Chip on Board）制程是一种常见的封装技术，特别适合用于影像模组等应用领域。 它涉及将裸晶（通常是集成电路或光学感应芯片）直接安装到基板上，然后进行接线和封装。

微像科技股份有限公司提供完整的cob模組服務，包括： cob電路的開發. 設計. 製造. 組裝. 以及測試一條龍服務 我們提供fr4、fr5、以及各種靈活的陶瓷基板等多種基板選擇。 我們設計專為成像、電源供應和射頻模塊製造技術而生的cob模組。 我們接受客戶的小批量 ...

什么是COB工艺？ 什么是CSP工艺？ 像糊也叫解析力/解像力。 广泛定义：解像力就是分辨被摄原物细节清晰度的能力，从图片上对. 比可以看出相同两张照片存在模糊与清晰的差异。 行业解像力不良定义：是指模组的图像清晰. 1/5-Inch ,Image Sensor,MT9T113.

2024年10月29日 · COB工艺的核心在于将芯片直接安装在电路板上，并通过引线键合技术实现芯片与电路板之间的电气连接。 本资源文件从以下几个方面进行了深入的技术分析： 芯片贴装：详细介绍了芯片贴装的技术要求和操作步骤，确保芯片能够精确地安装在电路板上。 引线键合：解析了引线键合的工艺流程，包括金线键合和铝线键合的区别及其应用场景。 封装技术：探讨了封装过程中的关键技术点，如封装材料的选择、封装工艺的优化等。 通过这些技术分析，读者可以 …